[發明專利]成形用金屬模及其制造方法

有效

• 申請號: 201610852195.1
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN106584714B
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 佐藤克也
• 申請（專利權）人: KTX株式會社
• 主分類號: B29C33/04
• 分類號: B29C33/04;B29C33/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉楊

1.一種成形用金屬模，其特征在于，

所述金屬模具備：

金屬模本體,其背面形成有槽；

有孔導電片，跨過槽而被添設于金屬模本體的背面并具有多個貫穿孔，并且至少在表面具有導電性；以及

電鑄金屬，在金屬模本體的背面及有孔導電片上填塞該有孔導電片的貫穿孔而進行電沉積而成，

電沉積于有孔導電片的跨過槽的部分的電鑄金屬的內表面與槽的內表面構成用于使溫度調節用流體通過的流體通路的內表面。

2.根據權利要求1所述的成形用金屬模，其特征在于，

有孔導電片的跨過槽的部分及電沉積于該部分的電鑄金屬是平坦的形狀。

3.根據權利要求1所述的成形用金屬模，其特征在于，

有孔導電片的跨過槽的部分及電沉積于該部分的電鑄金屬是向從金屬模本體分離的方向彎曲的形狀。

4.一種成形用金屬模，其特征在于，

所述金屬模具備：

金屬模本體；

有孔導電片，包括兩個抵接部和在兩個抵接部之間的彎曲部，兩個抵接部抵接于金屬模本體的背面，彎曲部是向從金屬模本體分離的方向彎曲的形狀，該有孔導電片被添設于金屬模本體的背面并具有多個貫穿孔，并且至少在表面具有導電性；以及

電鑄金屬，在金屬模本體的背面及有孔導電片上填塞該有孔導電片的貫穿孔而進行電沉積而成，

電沉積于彎曲部的向該方向彎曲的電鑄金屬的內表面與金屬模本體的背面構成用于使溫度調節用流體通過的流體通路的內表面。

5.根據權利要求4所述的成形用金屬模，其特征在于，

有孔導電片的彎曲部抵接于安裝在金屬模本體的背面的分隔壁。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是蜿蜒的通路。

7.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是在中途分支的通路。

8.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是在中途分支后匯合的通路。

9.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是與位于金屬模本體的背面的凸狀部的規定面的大致整體接觸的通路。

10.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是與金屬模本體的背面的大致整體接觸的通路。

11.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是沿著位于金屬模本體的背面的凸狀部的凸角部的通路。

12.根據權利要求1～5中任一項所述的成形用金屬模，其特征在于，

流體通路是沿著位于金屬模本體的背面的凸狀部的凹角部的通路。

13.一種成形用金屬模的制造方法，其特征在于，

所述成形用金屬模的制造方法包括：

槽形成步驟，在金屬膜本體的背面形成槽；

片添設步驟，將具有多個貫穿孔并且至少在表面具有導電性的有孔導電片跨過槽地添設在金屬模本體的背面；以及

電鑄步驟，通過實施電鑄加工，使電鑄金屬電沉積以便在金屬模本體的背面及有孔導電片上填塞該有孔導電片的貫穿孔，并使電沉積于有孔導電片的跨過槽的部分的電鑄金屬的內表面與槽的內表面構成用于使溫度調節用流體通過的流體通路的內表面。

14.根據權利要求13所述的成形用金屬模的制造方法，其特征在于，

在槽形成步驟中，在金屬模本體的背面對槽進行機械加工。