[發(fā)明專利]航天用高可靠性熱敏電阻在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610852118.6 | 申請日： | 2016-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN107871570A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李輝 | 申請（專利權）人： | 青島九洲千和機械有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/024 | 分類號： | H01C1/024;H01C1/14;H01C7/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省青島市李*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 航天 可靠性 熱敏電阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種航天用高可靠性熱敏電阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及設于該玻璃管內的熱敏電阻芯片，所述熱敏電阻芯片上下表面均有設有導電膠層，導電膠層與熱敏電阻芯片上下表面分布的電極相連，每個導電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通；所述玻璃管包括貫通的管體，管體的上下兩端外壁設有密封環(huán)，密封帽套設于密封環(huán)從而使管體兩端密封。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述密封帽的圓心位置設有通孔，通孔內設有密封圈，引線穿設于密封圈。
3.根據(jù)權利要求2所述的熱敏電阻，其特征在于：所述密封圈由彈性材料制成。
4.根據(jù)權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述密封環(huán)由彈性材料制成。
5.根據(jù)權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述熱敏電阻芯片為PTC熱敏電阻芯片。
6.根據(jù)權利要求5所述的熱敏電阻，其特征在于：所述熱敏電阻芯片的材料為(Ba 1-X Sr X)TiO 3，其中X的值大于或等于0.5。
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