[發明專利]一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分及調速電阻器

在審

• 申請號: 201610851960.8
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107871571A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 李輝
• 申請（專利權）人: 青島九洲千和機械有限公司
• 主分類號: H01C1/084
• 分類號: H01C1/084;H01C1/01;H01C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種汽車空調調速電阻器的芯片模塊部分，其特征在于，所述芯片模塊部分包括：支架、電阻芯片和散熱塊；所述支架沿平行于前后面方向的截面為倒U形；所述電阻芯片位于所述支架的內部，包括兩片，均平行于所述支架的左右兩側面；兩片所述電阻芯片上端橫向連接；所述散熱塊位于兩片所述電阻芯片之間，與兩片所述電阻芯片的內側面均接觸。

2.如權利要求1所述的芯片模塊部分，其特征在于，根據所述電阻芯片的功率選擇所述散熱塊為散熱器或者散熱片；所述散熱器為大小與所述支架和所述電阻芯片的大小相匹配的長方體形，左右兩個側面分別與所述兩片電阻芯片接觸；所述散熱片為包括上下左右四個側面的空心長方體形，大小與所述支架和所述電阻芯片的大小相匹配，左右兩個側面分別與所述兩片電阻芯片接觸。

3.如權利要求1所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述電阻芯片的上下端設置有連接各個電阻的工藝定位邊；上下所述工藝定位邊之間，所述電阻芯片與所述支架的接觸面上，設置有耐高溫薄膜。

4.如權利要求3所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述電阻芯片與所述耐高溫薄膜和所述散熱塊的接觸部分設有導熱硅脂。

5.一種汽車空調調速電阻器，包括如權利要求1-4任一項所述的芯片模塊部分，其特征在于，所述汽車空調調速電阻器還包括客戶安裝部分，所述客戶安裝部分包括安裝底座；所述芯片模塊部分的支架的前面和后面的左下端和右下端的外側各設有支腳，所述支腳為位于所述支架前面和后面方向的板狀，所述支腳的下發設有方向向下的凸起，所述安裝底座的對應位置設有凹孔，鉚壓使所述凸起插入所述凹孔中使所述芯片模塊部分組裝在所述安裝底座上。

6.如權利要求5所述的汽車空調調速電阻器，其特征在于，所述客戶安裝部分還包括溫度保險管和連接片；所述連接片注塑或壓接到所述安裝底座上端，所述溫度保險管和所述電阻芯片引腳均采用點焊的方式與所述連接片連接。