[發(fā)明專利]一種用于高熱流密度芯片的微通道液冷散熱器及導冷插件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610851729.9 | 申請日： | 2016-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN106252309B | 公開（公告）日： | 2020-06-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭若隱 | 申請（專利權）人： | 北京無線電測量研究所 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 100854 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 熱流 密度 芯片 通道 散熱器 插件 | ||
【說明書】：
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