[發明專利]連接器和連接器組件有效
| 申請號: | 201610851207.9 | 申請日: | 2016-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107871996B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 楊洪文;韓洪強;劉文宇;金繼旺 | 申請(專利權)人: | 泰科電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/73 | 分類號: | H01R13/73;H01R12/72;H01R13/502 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 趙榮崗 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區自由*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 組件 | ||
本發明公開一種連接器,包括一個殼體。所述連接器還包括一個頂蓋,所述頂蓋適于組裝在所述殼體的外壁上,并且在所述頂蓋上形成有多個插接腳。所述殼體的下部適于容納在電路板的開口中,并且所述頂蓋上的多個插接腳適于插接到電路板的開口附近的插接孔中,從而使得所述連接器適于以沉板的方式安裝在所述電路板的開口上。在根據本發明的上述各個實例性的實施例中,在連接器的殼體上設置有一個額外的頂蓋,并通過該頂蓋將連接器固定地安裝至電路板的開口上,從而使得連接器能夠以沉板的方式安裝在電路板的開口上,提高了連接器的安裝密度。
技術領域
本發明涉及一種連接器,尤其一種適于以沉板的方式安裝在電路板上的連接器。
背景技術
目前,客戶對高速IO(輸入輸出)連接器的信號傳輸速率、連接器的安裝密度和連接器的散熱性能都有非常高的要求,而且客戶的這些要求正變得越來越高。現有的高速IO連接器一般都是直接安裝在電路板的表面,即,都是以板上的方式安裝在電路板上,這種連接器一般稱為板上型高速IO連接器。
現有的高速IO連接器一般包括一個鐵籠(或稱為殼體)和容納在鐵籠中的多個導電端子。在鐵籠的底部設置有多個魚眼型插接腳,這些魚眼型插接腳直接插接到電路板表面上的插孔中,多個導電端子可以以表面貼裝的方式焊接在電路板的表面上。因此,現有的高速IO連接器只能以板上的方式安裝在電路板上。但是,這種板上型高速IO連接器需要占用較大的安裝空間,降低了高速IO連接器的安裝密度。
發明內容
本發明提供一種連接器,該連接器適于以沉板的方式安裝在電路板的開口上,從而有利于提高連接器的安裝密度。
根據本發明的一個方面,提供一種連接器,包括一個殼體。所述連接器還包括一個頂蓋,所述頂蓋適于組裝在所述殼體的外壁上,并且在所述頂蓋上形成有多個插接腳。所述殼體的下部適于容納在電路板的開口中,并且所述頂蓋上的多個插接腳適于插接到電路板的開口附近的插接孔中,從而使得所述連接器適于以沉板的方式安裝在所述電路板的開口上。
根據本發明的一個實施例,在所述殼體的兩側分別形成有水平延伸的水平側板部;當所述連接器以沉板的方式安裝在所述電路板上時,所述殼體上的水平側板部搭載在所述電路板的開口的邊緣部上。
根據本發明的另一個實施例,所述殼體包括底部殼體和頂部殼體,所述底部殼體和所述頂部殼體相互組裝在一起。
根據本發明的另一個實施例,所述底部殼體包括:底板部,構成所述殼體的底壁;一對第一豎直側板部,分別從所述底板部的兩側向上延伸;一對所述水平側板部,分別從所述一對第一豎直側板部向外水平延伸;和一對第二豎直側板部,分別從所述一對水平側板部向上延伸。
根據本發明的另一個實施例,所述頂蓋包括:頂板;和一對側板,分別從所述頂板的兩側向下延伸。
根據本發明的另一個實施例,在所述頂蓋的側板和所述底部殼體的第二豎直側板部中的一個上形成有凸起,另一個上形成有卡槽;并且所述凸起適于卡扣到所述卡槽中,以便將所述頂蓋組裝到所述殼體的外壁上。
根據本發明的另一個實施例,所述頂蓋的插接腳形成在所述頂蓋的側板下邊緣上并朝下延伸;在所述底部殼體的水平側板部和第二豎直側板部之間的拐角處形成有插孔,所述頂蓋的插接腳適于穿過所述插孔。
根據本發明的另一個實施例,所述頂部殼體包括:頂板部,構成所述殼體的頂壁;和一對側板部,分別從所述頂板部的兩側向下延伸,構成所述殼體的一對側壁。
根據本發明的另一個實施例,在所述頂部殼體的頂板部上形成有多對舌片,在所述頂蓋的頂板上形成有多個連接孔,每對舌片穿過一個對應的連接孔,并朝相反的方向彎折,從而將所述頂蓋的頂板固定在所述頂部殼體的頂板部上。
根據本發明的另一個實施例,所述殼體還包括分隔板,所述分隔板設置在所述底部殼體和所述頂部殼體之間,將所述底部殼體和所述頂部殼體之間的空間分隔成多個端口。
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