[發明專利]膠粘片在審
| 申請號： | 201610849661.0 | 申請日： | 2016-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN106905868A | 公開（公告）日： | 2017-06-30 |
| 發明（設計）人： | 和田博;椿友紀;楠浦崇央;松本航 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人： | 王海川,穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膠粘 | ||
【權利要求書】：
1.一種膠粘片，其包含膠粘層，
其中所述膠粘片包含多個柱狀微細結構，所述多個柱狀微細結構被直立配置在所述膠粘層的至少一個表面上，并且能夠在所述膠粘層與被粘物之間形成用于排出氣泡的通道。
2.權利要求1所述的膠粘片，其中，
所述柱狀微細結構為納米結構。
3.權利要求1或2所述的膠粘片，其中，
所述柱狀微細結構具有1:5至1:50000的長徑比[最大直徑：長度]。
4.權利要求1至3中任一項所述的膠粘片，其中，
所述柱狀微細結構為納米線。
5.權利要求1至4中任一項所述的膠粘片，其中，
所述多個柱狀微細結構以預定的圖案排列配置在所述膠粘層的所述表面上。
6.權利要求1至5中任一項所述的膠粘片，其中，
所述膠粘片還包含配置在所述膠粘層的所述表面上的剝離襯墊，并且
在面向所述膠粘層的所述剝離襯墊的表面上設置有用于將所述柱狀微細結構收容在其中的收容部件。
7.權利要求1至6中任一項所述的膠粘片，其中，
被直立配置在所述膠粘層的所述表面上的所述柱狀微細結構具有0.5μm至500μm的突出高度。
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