[發(fā)明專利]具有多個晶體管和至少一個電壓限制結(jié)構(gòu)的集成電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610849500.1 | 申請日: | 2016-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN107026157A | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安德烈亞斯·邁澤爾;迪爾克·普列費特;羅爾夫·魏斯 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 王萍,韓煒 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 晶體管 至少 一個 電壓 限制 結(jié)構(gòu) 集成電路 | ||
1.一種集成電路,包括:
半導(dǎo)體本體,其包括第一半導(dǎo)體層、在所述第一半導(dǎo)體層上的絕緣層、以及在所述絕緣層上的第二半導(dǎo)體層;
多個晶體管,所述多個晶體管中的每個晶體管包括負(fù)載路徑和控制節(jié)點,其中所述負(fù)載路徑串聯(lián)連接以形成晶體管串聯(lián)電路,以及其中所述多個晶體管至少部分地集成在所述第二半導(dǎo)體層中;
電壓限制結(jié)構(gòu),其與所述多個晶體管中的一個晶體管的負(fù)載路徑并聯(lián)連接,其中所述電壓限制結(jié)構(gòu)集成在所述第一半導(dǎo)體層中并且通過延伸穿過所述絕緣層的兩個導(dǎo)電通孔連接至所述多個晶體管中的所述一個晶體管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,還包括另外的電壓限制結(jié)構(gòu),所述另外的電壓限制結(jié)構(gòu)集成在所述第二半導(dǎo)體層中并且與所述多個晶體管中的一個晶體管的負(fù)載路徑并聯(lián)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,包括多個電壓限制結(jié)構(gòu),其中所述多個電壓限制結(jié)構(gòu)中的每個與所述多個晶體管中的一個晶體管的負(fù)載路徑并聯(lián)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路,
其中所述集成電路包括n個晶體管器件、n個電壓限制結(jié)構(gòu)以及n+1個導(dǎo)電通孔,以及
其中所述n+1個導(dǎo)電通孔中的n-1個導(dǎo)電通孔均連接至兩個電壓限制結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路,其中所述兩個電壓限制結(jié)構(gòu)是與所述晶體管串聯(lián)電路中的相鄰兩個晶體管并聯(lián)連接的電壓限制結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,
其中所述第一半導(dǎo)體層具有第一摻雜類型的基本摻雜,
其中所述電壓限制結(jié)構(gòu)包括第二摻雜類型的兩個摻雜區(qū),所述第二摻雜類型與所述第一摻雜類型互補,
其中所述兩個摻雜區(qū)中的每個連接至所述兩個導(dǎo)電通孔之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中所述兩個導(dǎo)電通孔中的至少一個包括導(dǎo)電中心以及使所述中心與所述第一半導(dǎo)體層絕緣的電絕緣環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中所述多個晶體管中的每個晶體管包括:
源極區(qū)、體區(qū)、漂移區(qū)和漏極區(qū),其中所述體區(qū)被布置在所述源極區(qū)和所述漂移區(qū)之間,所述漂移區(qū)被布置在所述體區(qū)和所述漏極區(qū)之間,以及所述源極區(qū)和所述漏極區(qū)沿所述第一半導(dǎo)體層的側(cè)向間隔開;以及
柵電極,所述柵電極與所述體區(qū)相鄰并且通過柵極介電質(zhì)與所述體區(qū)介電絕緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路,其中所述柵電極被布置在所述第一半導(dǎo)體層的溝槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路,其中所述多個晶體管器件中的每個還包括:
源電極,其電連接至所述源極區(qū);以及
漏電極,其電連接至所述漏極區(qū)。
11.根據(jù)權(quán)利要求2和10所述的集成電路,還包括摻雜類型與所述體區(qū)相同并且電耦接至所述源電極的區(qū),
其中所述另外的電壓限制結(jié)構(gòu)包括所述漂移區(qū)以及摻雜類型與所述體區(qū)相同的所述區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路,其中摻雜類型與所述體區(qū)相同的所述區(qū)與所述體區(qū)相比在所述漏極區(qū)的方向上延伸得更遠(yuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路,其中所述源電極被布置在所述第一半導(dǎo)體層的第一溝槽中并且所述源電極被布置在所述第一半導(dǎo)體層的第二溝槽中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路,
其中所述源電極延伸穿過所述絕緣層并且形成所述兩個導(dǎo)電通孔中的一個,以及
其中所述漏電極延伸穿過所述絕緣層并且形成所述兩個導(dǎo)電通孔中的另一個。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路,其中所述多個晶體管中的至少一個還包括:
場電極,所述場電極通過場電極介電質(zhì)與所述漂移區(qū)介電絕緣,
其中所述場電極電連接至所述柵電極和所述源電極中的一個。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路,其中所述多個晶體管中的至少一個包括電連接至公共柵節(jié)點的、多個間隔開的柵電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





