[發明專利]減震元件及應用其的晶片測試裝置

有效

• 申請號: 201610849372.0
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107870292B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 廖致傑;孫育民;程志豐
• 申請（專利權）人: 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/14
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種減震元件，其特征在于，包含：

一殼體，具有兩個開口；

兩個滑動件，每一滑動件可滑動地封閉該些開口其中之一，并部分地露出于對應的該開口之外，進而于該殼體內形成一容置空間；

一流體，填滿該容置空間；以及

多個彈性體，設置于該容置空間中，該些彈性體包含至少一第一彈性體以及兩個第二彈性體，該第一彈性體的彈性系數大于每一該些第二彈性體的彈性系數，且每一該些第二彈性體位于該第一彈性體與對應的該開口之間。

2.根據權利要求1所述的減震元件，其特征在于，該彈性體為球狀。

3.根據權利要求1所述的減震元件，其特征在于，該流體為不可壓縮流體。

4.一種晶片測試裝置，其特征在于，包含：

至少一減震元件，包含：

一殼體，具有至少一開口；

至少一滑動件，可滑動地封閉該開口，并部分地露出于該開口之外，進而于該殼體內形成一容置空間；

一流體，填滿該容置空間；以及

至少一彈性體，設置于該容置空間中；

一晶片測試臺，與該滑動件相連接；以及

一晶片抓取裝置，設置在該晶片測試臺上方，并與該滑動件相連接，其中該晶片抓取裝置配置以容置一晶片，以讓該晶片與該晶片測試臺相接觸。

5.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，該彈性體為球狀。

6.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，進一步包含多個該彈性體，其中該些彈性體的彈性系數相異。

7.根據權利要求6所述的晶片測試裝置，其特征在于，該些彈性體包含至少一第一彈性體以及至少一第二彈性體，該第一彈性體的彈性系數大于該第二彈性體的彈性系數，且該第二彈性體位于該開口與該第一彈性體之間。

8.根據權利要求7所述的晶片測試裝置，其特征在于，該減震元件進一步包含兩個該滑動件以及兩個該第二彈性體，其中該殼體進一步具有兩個該開口，其中每一該些第二彈性體位于該第一彈性體與對應的該開口之間。

9.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，該流體為不可壓縮流體。

10.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，還包含：

一底座，設置于一固定平面，其中該底座與該減震元件相連接。

11.根據權利要求10所述的晶片測試裝置，其特征在于，還包含：

一第一傳動連桿，連接在該底座與該減震元件之間。

12.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，進一步包含多個該減震元件，該晶片測試裝置還包含：

一第二傳動連桿，連接在該些減震元件之間。

13.根據權利要求4所述的晶片測試裝置，其特征在于，還包含：

一可移動裝置，與該晶片抓取裝置以及該晶片測試臺相連接，其中該可移動裝置配置以調整該晶片抓取裝置的水平位置與相對該晶片測試臺的高度，以讓該晶片與該晶片測試臺相接觸。