[發(fā)明專利]脆性基板的截斷方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610848910.4 | 申請日： | 2016-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN106985293B | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 巖坪佑磨;曾山浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 謝順星;張晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 脆性 截斷 方法 | ||
1.一種脆性基板的截斷方法，
具備a)準備脆性基板的工序，該脆性基板具有第一面和第二面，并具有與所述第一面垂直的厚度方向，其中，所述第一面設(shè)置有具有第一部分及第二部分的溝槽線，所述第二面與所述第一面相反，僅在所述第一部分及所述第二部分中的所述第一部分的下方，所述脆性基板在與所述溝槽線交叉的方向上處于連續(xù)性地相連的狀態(tài)，即無裂紋狀態(tài)，裂紋僅沿著所述第一部分及第二部分中的所述第二部分延伸，
還具備b)在支承部上借由第一彈性部件載置所述脆性基板的所述第一面的工序，所述第一彈性部件比所述脆性基板及所述支承部都更富于彈性，
還具備c)在所述工序b)之后，將應(yīng)力施加部件借由第二彈性部件向所述脆性基板的所述第二面按壓的工序，所述第二彈性部件比所述脆性基板及所述應(yīng)力施加部件都更富于彈性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性基板的截斷方法，其特征在于，
所述工序a)包含a1)通過一邊向所述脆性基板的第一面上按壓刀尖，一邊使所述刀尖在所述第一面上移動，從而在所述脆性基板的所述第一面上發(fā)生塑性變形，由此形成所述溝槽線的工序，在形成所述溝槽線的工序中，為了形成所述溝槽線的所述第二部分而施加在所述刀尖上的載荷，高于為了形成所述溝槽線的所述第一部分而施加在所述刀尖上的載荷，形成所述溝槽線的工序以在所述第一部分及第二部分兩者的下方可獲得無裂紋狀態(tài)的方式進行，
還包含a2)僅沿著所述溝槽線的所述第一部分及第二部分中的所述第二部分產(chǎn)生裂紋的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性基板的截斷方法，其特征在于，在所述工序b)中，在所述脆性基板的所述第一面與所述第一彈性部件之間，配置具有比所述第一彈性部件的粘著性低的粘著性的薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性基板的截斷方法，其特征在于，在所述工序c)中，在所述脆性基板的所述第二面與所述第二彈性部件之間，配置具有比所述第二彈性部件的粘著性低的粘著性的薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的脆性基板的切斷方法，其特征在于，在所述工序c)中，在所述脆性基板的所述第二面與所述第二彈性部件之間，配置具有比所述第二彈性部件的粘著性低的粘著性的薄膜。
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