[發明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201610848553.1
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107799490A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 黃榮邦;張翊峰;王隆源;林辰翰;莊冠緯
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

第一線路結構，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側上形成有電性連接該第一線路結構的導電柱；

電子元件，其設于該第一線路結構的第一側上，且該電子元件上結合并電性連接多個導電體；

包覆層，其形成于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該電子元件、該導電體與該導電柱，且令該導電體的端面與該導電柱的端面外露于該包覆層；以及

第二線路結構，其形成于該包覆層上且電性連接至外露于該包覆層的該導電柱的端面與該導電體的端面。

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有一保護膜，且該導電體凸出該保護膜。

3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有相對的作用面與非作用面，且該作用面結合并電性連接該些導電體。

4.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有線路層，以結合并電性連接該些導電體。

5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該包覆層的表面齊平該導電柱的端面。

6.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該包覆層的表面齊平該導電體的端面。

7.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該第一線路結構的第二側上的多個導電元件。

8.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該第二線路結構上的多個導電元件。

9.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

提供一第一線路結構，該第一線路結構具有相對的第一側與第二側；

于該第一側上形成電性連接該第一線路結構的導電柱，且設置電子元件于該第一線路結構的第一側上，其中，該電子元件上結合并電性連接多個導電體；

形成包覆層于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該電子元件、該導電體與該導電柱，且令該導電體的端面與該導電柱的端面外露于該包覆層；以及

形成第二線路結構于該包覆層上，且令該第二線路結構電性連接至外露于該包覆層的該導電柱的端面與該導電體的端面。

10.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子元件具有保護膜，且該導電體凸出該保護膜。

11.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子元件具有相對的作用面與非作用面，且該作用面結合并電性連接該些導電體。

12.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子元件具有線路層，以結合并電性連接該些導電體。

13.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該包覆層的表面齊平該導電柱的端面。

14.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該包覆層的表面齊平該導電體的端面。

15.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成多個導電元件于該第一線路結構的第二側上。

16.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括形成多個導電元件于該第二線路結構上。

17.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括通過研磨方式移除該導電柱的部分材質、該導電體的部分材質與該包覆層的部分材質，以令該導電體的端面與該導電柱的端面外露于該包覆層。