[發明專利]一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法

在審

• 申請號: 201610848191.6
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN106637395A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 馬翔宇;王祿寶;路景剛;陸繼波
• 申請（專利權）人: 江蘇美科硅能源有限公司
• 主分類號: C30B28/06
• 分類號: C30B28/06;C30B29/06
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙)31258
• 代理人: 陳麗君

1.一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、墊底：于鑄錠坩堝底部平鋪一層籽晶；

步驟2、護底：于籽晶上，平鋪一層尾部回收料，所述尾部回收料為，其數量為36片，呈6*6縱橫排布；

步驟3、護底填充：尾部回收料的周邊與鑄錠坩堝之間留有間隙，于間隙內撒上碎多晶，并使碎多晶的上端面與尾部回收料的上端面水平；

步驟4、第一層裝料：所述第一層裝料包括以下4個步驟：（1）沿鑄錠坩堝內壁擺放第一層護邊邊皮，所述第一層護邊邊皮緊貼鑄錠坩堝內壁，擺放完成的第一層護邊邊皮呈長方形排布；（2）擺放晶磚和第一層晶棒，所述晶磚的數量為4個，分別擺放于第一層護邊邊皮所呈的長方形的4個角處，所述第一層晶棒擺放于第一層護邊邊皮所呈的長方形的內部；（3）將還原多晶塊料擺放于第一層晶棒上方，并將第一層還原多晶籽料填充與第一層護邊邊皮、晶磚和第一層晶棒之間的間隙內，所述第一層還原多晶籽料按大-中-小的順序自下而上填充，直至達到第一層晶棒高度；

步驟5、第二層裝料：（1）沿鑄錠坩堝內壁擺放第二層護邊邊皮，所述第二層護邊邊皮緊貼鑄錠坩堝內壁，位于第一層護邊邊皮上方，擺放完成的第二層護邊邊皮呈長方形排布；（2）將第二層晶棒擺放于還原多晶塊料上方；（3）將第二層還原多晶籽料填充于第一層護邊邊皮、第二層護邊邊皮、還原多晶塊料和第二層晶棒之間的間隙內，所述第二層還原多晶籽料按大-中-小的順序自下而上填充，直至達到第二層晶棒高度，在其上撒上母合金，母合金的重量為300g；

步驟6、上層料填充：第二層裝料完成后，在第二層裝料上繼續填充第三層還原多晶籽料，并按大-中-小的順序自下而上填充，直至達到第二層護邊邊皮高度；

步驟7、壘墻邊皮設置和頂料填充：上層料填充完成后，將壘墻邊皮插在上層料上，壘墻邊皮呈長方形排布，其外壁與鑄錠坩堝之間留有間隙，并通過碎多晶填充，填充位置與鑄錠坩堝的上端面的間距為3cm，壘墻邊皮所呈的長方形內部通過第四層還原多晶籽料，按大-中-小的順序自下而上填充，直至達到壘墻邊皮高度，此時鑄錠坩堝填料完成。

2.如權利要求1所述的一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法，其特征在于，所述第二層護邊邊皮的厚度小于第一層護邊邊皮的厚度。

3.如權利要求1所述的一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法，其特征在于，所述第一層還原多晶籽料、第二層還原多晶籽料、第三層還原多晶籽料和第四層還原多晶籽料以直徑大小進行大-中-小區分，大還原多晶籽料的直徑區間為7~10CM，中還原多晶籽料的直徑區間為5~7CM，小還原多晶籽料的直徑區間為3~5CM。

4.如權利要求1所述的一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法，其特征在于，所述壘墻邊皮凸出于鑄錠坩堝上端面，突出高度為5~7CM。

5.如權利要求1所述的一種用于棒狀料裝填的新型裝料方法，其中，所述母合金為硅硼母合金。