[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610847647.7 | 申請日： | 2016-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN106558618B | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 金奇奐;劉庭均;樸起寬;申東石;金辰昱 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉燦強;田野 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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