[發明專利]光電傳感器封裝件、半成品及批量封裝方法在審
| 申請號： | 201610847136.5 | 申請日： | 2016-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN106298761A | 公開（公告）日： | 2017-01-04 |
| 發明（設計）人： | 申亞琪;王建國 | 申請（專利權）人： | 蘇州捷研芯納米科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 傳感器 封裝 半成品 批量 方法 | ||
【說明書】：
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