[發(fā)明專利]絕緣柵型開(kāi)關(guān)元件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610847101.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-09-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106558502B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大西徹;小野木淳士;三角忠司;山下侑佑;竹內(nèi)有一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 豐田自動(dòng)車(chē)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L21/336 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225 | 代理人： | 蘇萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 開(kāi)關(guān) 元件 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 開(kāi)關(guān)、按鈕開(kāi)關(guān)和轉(zhuǎn)動(dòng)開(kāi)關(guān)
- 開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)組件
- 開(kāi)關(guān)及開(kāi)關(guān)面板
- 開(kāi)關(guān)（心的開(kāi)關(guān)）
- 開(kāi)關(guān)（智慧開(kāi)關(guān)）
- 開(kāi)關(guān)（智慧開(kāi)關(guān)）
- 開(kāi)關(guān)（表情開(kāi)關(guān)）
- 感應(yīng)開(kāi)關(guān)（雙開(kāi)關(guān)）
- 電器開(kāi)關(guān)（雙開(kāi)關(guān)）
- 開(kāi)關(guān)（雙位開(kāi)關(guān)）
