[發明專利]阻抗匹配電路板、天線和終端

在審

• 申請號: 201610846918.7
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN107872919A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 信哲鑫
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/38;H01Q13/08
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

1.一種阻抗匹配電路板，所述阻抗匹配電路板包括基板和集總元件線路，所述集總元件線路設于所述基板上，用于收發電磁信號，其特征在于，所述阻抗匹配電路板還包括：

微帶線，短路連接至所述集總元件線路中的指定元件，或開路設于所述指定元件的周部，用于與所述指定元件進行阻抗匹配，所述微帶線的電抗值由所述電磁信號的工作頻率確定，

其中，所述集總元件線路中設有共用焊盤，所述共用焊盤用于同時焊接多個指定元件的一個引腳。

2.根據權利要求1所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，所述指定元件包括：

并聯和/或串聯于所述集總元件線路中的電容、電感和電阻中的至少一個元件。

3.根據權利要求1所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述集總元件線路為L型濾波電路時，所述集總元件線路包括：

電容，連接于所述L型濾波電路的輸入端走線和輸出端走線之間；

第一焊盤和第二焊盤，分別設于所述共用焊盤的兩側，所述共用焊盤設于所述輸入端走線或所述輸出端走線，

其中，所述第一焊盤和所述共用焊盤用于焊接第一電阻或第一電感或第一電容，所述第二焊盤和所述共用焊盤用于焊接第二電阻或第二電感或第二電容。

4.根據權利要求3所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述第一焊盤和所述共用焊盤之間焊接有所述第一電阻或所述第一電感或所述第一電容，所述第二焊盤空載，所述集總元件線路還包括：

第三焊盤，設于所述第一焊盤遠離所述共用焊盤的一側，所述第一焊盤與所述第三焊盤之間焊接有所述微帶線。

5.根據權利要求3所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述第二焊盤和所述共用焊盤之間焊接有所述第二電阻或所述第二電感或所述第二電容，所述集總元件線路還包括：

第三焊盤，設于所述第一焊盤遠離所述共用焊盤的一側，所述第一焊盤和所述第三焊盤之間焊接有所述微帶線。

6.根據權利要求3所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述第一焊盤和所述共用焊盤之間焊接有所述第一電阻或所述第一電感或所述第一電容，所述第二焊盤和所述共用焊盤之間焊接有所述第二電阻或所述第二電感或所述第二電容，所述集總元件線路還包括：

第三焊盤，設于所述第一焊盤遠離所述共用焊盤的一側，所述第一焊盤與所述第三焊盤之間焊接有所述微帶線。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述集總元件線路的傳輸線為同軸線，

其中，所述同軸線的特性阻抗為50歐姆或75歐姆。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的阻抗匹配電路板，其特征在于，

所述微帶線的電抗小于0.6nH。

9.一種天線，其特征在于，包括：

如權利要求1至8中任一項所述的阻抗匹配電路板。

10.一種終端，其特征在于，包括：

如權利要求9所述的天線或如權利要求1至8中任一項所述的阻抗匹配電路板。