[發明專利]一種鋁基覆銅板的壓制工藝

在審

• 申請號: 201610845621.9
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107867037A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 潘政成;歐文雄;幸蘆笙
• 申請（專利權）人: 江門市華銳鋁基板有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種生產工藝，特別是涉及一種鋁基覆銅板的壓制工藝。

背景技術

目前，鋁基覆銅板的制作過程主要包括以下步驟：處理鋁基板、放上導熱絕緣層、放置銅箔、真空熱壓。傳統的生產方式包括壓合鋼板、銅箔、涂有導熱絕緣層的鋁基板、PET膜、壓合鋼板，兩塊壓合鋼板之間只壓制一塊單面覆銅箔的鋁基覆銅板，由于鋁基板與壓合鋼板都是硬性的金屬板容易刮花磨損，鋁基板與壓合鋼板之間還設置一層PET膜。這種鋁基覆銅板的傳統壓制工藝產能較低，壓合時間長，能耗大，而且壓合后還會產生PET膜廢料，既浪費資源，也污染環境。

在覆銅板的壓制過程中，由于壓合機的開口大小是固定的，使每爐的產能無法靠改變設備的設置來提升。專利CN102407626B公開了一種改進的鋁基覆銅板的壓制工藝，以提高產能，降低能耗。該方法對疊板方式進行了更改，使每兩塊壓合鋼板之間能壓制兩塊單面覆銅箔的鋁基覆銅板，同時取消了PET膜的使用，對比傳統工藝，在相同設備配置的情況下，提高了產能，降低成本，同時減少了對環境的污染。

由于PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）是各種電子器件中不可缺少的部分，特別是近年來LED行業的快速發展，需要更多的鋁基覆銅板，上述的壓制工藝不能滿足市場需求。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種改進的鋁基覆銅板的壓制工藝，提高產能，降低能耗。

為實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種鋁基覆銅板的壓制工藝，包括以下工藝步驟：

a.對鋁板進行清洗，去除鋁板表面的雜質與銹跡，一面硬質陽極氧化處理，增加鋁板硬度，一面進行拉絲處理，增加粗糙度；

b.在壓合鋼板上覆蓋步驟a中得到的鋁板，拉絲面朝上，然后覆蓋高導熱粘結片，再覆蓋銅箔，然后在銅箔上覆蓋鋁板，拉絲面朝上，覆蓋高導熱粘結片和銅箔，如此循環，直到與防滑框高度平齊為止；

c. 扣上防滑框，最后加上壓合鋼板，通過改進的疊合方式進行組合形成熱壓板組，在180-200℃的高溫、真空度為740Hg/mm、壓強為250-500psi的條件下進行壓制140分鐘，制成鋁基覆銅板；

其中所述高導熱粘結片在高溫高壓的真空環境下隨著溫度的升高由固態轉化為液態并在真空環境高壓力作用下進行固化。

上述步驟中，所述改進的疊合方式是指按壓合鋼板、鋁板、高導熱粘結片、銅箔、鋁板、高導熱粘結片、銅箔、……壓合鋼板的順序組合形成熱壓板組，兩塊壓合鋼板之間能壓制多塊單面覆銅箔的鋁基覆銅板，有效提高產能，節省資源，也減少了對環境的污染。

本發明的有益效果是：本發明的工藝方法對壓制鋁基覆銅板是的疊板方式進行了更改，使每兩塊壓合鋼板之間能壓制多塊單面覆銅箔的鋁基覆銅板，對比專利CN102407626，在相同設備配置的情況下，提高了2-3倍產能，降低生產成本。

附圖說明

圖1是鋁基覆銅板在壓合機進行壓制的示意圖。

圖2為本發明的鋁基覆銅板壓制時的疊板示意圖。

圖3為防滑框的結構示意圖。

圖中：壓合機框架1，上頂板2，加熱板3，下頂板4，軸承5，液壓6，梯字板7，密封條8，壓合鋼板9，疊板10，防滑框11，卡子12，上緊螺絲13，鋁板21，高導熱粘結片22，銅箔23。

具體實施方式

參照圖1、2及3，本發明的一種鋁基覆銅板的壓制工藝，包括以下工藝步驟：a. 對鋁基板21進行清洗，去除鋁基板21表面的雜質與銹跡，一面硬質陽極氧化處理，增加鋁板硬度，一面進行拉絲處理，增加粗糙度；b. 在壓合鋼板9上覆蓋步驟a中得到的鋁板21，拉絲面朝上，然后覆蓋高導熱粘結片22，再覆蓋銅箔23，然后在銅箔23上覆蓋鋁板21，拉絲面朝上，覆蓋高導熱粘結片22和銅箔23，如此循環，直到與防滑框11高度平齊為止；c. 扣上防滑框11，最后加上壓合鋼板9，通過改進的疊合方式進行組合形成熱壓板組，在180-200℃的高溫、真空度為740Hg/mm、壓強為250-500psi的條件下進行壓制140分鐘，制成鋁基覆銅板。

進一步，所述高導熱粘結片在高溫高壓的真空環境下隨著溫度的升高由固態轉化為液態并在真空環境高壓力作用下進行固化。

本發明的鋁基覆銅板壓制工藝對比傳統的鋁基覆銅板壓制工藝，在相同設備配置的情況下，提高了產能，降低能耗，節省資源，同時減少了對環境的污染，具有明顯的進步意義，能大力推廣。