[發(fā)明專利]復合潤滑蓋板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610844149.7
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN107867019A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 宋文寧
• 申請（專利權）人: 明象科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙)11276
• 代理人: 劉云貴,金衛(wèi)文

技術領域

本發(fā)明涉及一種復合潤滑蓋板，尤其涉及一種具有特定厚度范圍的金屬基材及潤滑層的復合潤滑蓋板。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為現(xiàn)今電子器材中所不可或缺的基本組件。自1930年代問世以來，印刷電路板的發(fā)明整合了復雜的電子線路，解決電子器材中各組件在傳統(tǒng)上以電線連接所造成空間上的限制，大幅的縮減了電子器材的體積。現(xiàn)今，印刷電路板的種類大致可分為傳統(tǒng)的單/雙面板、后續(xù)發(fā)展出的多層板與高密度互連(high density interconnect,HDI)板、應用于半導體封裝制程中的IC載板，以及應用于可彎曲電子產品中的可撓性印刷電路板等。

印刷電路板制程中的鉆孔程序，透過機械鉆孔或雷射鉆孔的方式在板上形成多個孔洞，該孔洞可用于承接電子組件的接腳或于多層電路板中鏈接不同層之間的線路。隨著電子產品微小化與精密化的發(fā)展，印刷電路板中的線距及布線密度不斷地微縮，孔洞的尺寸也必須隨之縮減。因此，需要更為精密、準確的鉆孔技術，以達到現(xiàn)今印刷電路板產業(yè)的需求。

印刷電路板的機械鉆孔程序通常使用鉆孔機臺，因應微小化的需求，透過制程技術的改良，現(xiàn)階段鉆孔機臺中所使用的細微鉆針最小的直徑已可達到75μm以下。施作時，于鉆孔機臺上，由下而上依序迭構下墊板、待鉆孔的一或多個印刷電路板及蓋板。其中，該蓋板的主要作用在于減少鉆孔時所產生的毛邊，也有助于提高鉆針下針的精準度。然而，傳統(tǒng)的蓋板在提升印刷電路板的鉆孔程序的質量、效率及精準度等方面，仍有其改善空間。

發(fā)明內容

為改善現(xiàn)有技術的缺失，本發(fā)明提供一種復合潤滑蓋板，借此進一步提升印刷電路板的鉆孔程序的質量、效率及精準度。

為達上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種復合潤滑蓋板，包含：

第一潤滑蓋板，包括：

第一金屬基材；及

第一潤滑層；其涂布于該第一金屬基材之上；以及

第二潤滑蓋板，其貼合于該第一潤滑蓋板的下方，該第二潤滑蓋板包括：

第二金屬基材；及

第二潤滑層，其位于該第一金屬基材及該第二金屬基材之間，

其中該第一金屬基材及該第二金屬基材的厚度為60-120μm，以及

該第一潤滑層及該第二潤滑層的厚度為30-90μm。

上述的復合潤滑蓋板，其中該第一金屬基材及該第二金屬基材的厚度可為80-120μm。

上述的復合潤滑蓋板，其中該第一潤滑層及該第二潤滑層的厚度可為60-90μm。

上述的復合潤滑蓋板，其中該第一金屬基材及該第二金屬基材可由鋁箔所構成。

上述的復合潤滑蓋板，其中該第一潤滑層及該第二潤滑層可通過涂布樹脂涂料于所述金屬基材之上并固化該樹脂涂料所構成。

上述的復合潤滑蓋板，其中該樹脂涂料可為水溶性樹脂涂料。

本發(fā)明的復合潤滑蓋板，可有效避免印刷電路板的孔洞邊緣的毛刺的產生，提升孔洞的真圓度。同時，也可避免因金屬基材的厚度過大，于鉆孔時產生過大的摩擦力，而造成鉆針斷針的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的復合潤滑蓋板的結構的示意圖；

圖2為不同蓋板的鉆孔精準度的測試結果圖一；

圖3為不同蓋板的測試結果圖；

圖4為不同蓋板的鉆孔精準度的測試結果圖二；

圖5為不同蓋板的鉆孔精準度的測試結果圖三。

【符號說明】

10 復合潤滑蓋板

11 第一潤滑蓋板

12 第一金屬基材

13 第一潤滑層

14 第二潤滑蓋板

15 第二金屬基材

16 第二潤滑層

具體實施方式

為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實施例，并配合附圖，對本發(fā)明做進一步詳細說明，說明如下：