[發明專利]動態隨機存取存儲器元件有效
| 申請號: | 201610843867.2 | 申請日: | 2016-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN107871742B | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 張凱鈞;陳意維;鄭存閔;蔡志杰;劉瑋鑫;李瑞珉;張家隆 | 申請(專利權)人: | 聯華電子股份有限公司;福建省晉華集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動態 隨機存取存儲器 元件 | ||
1.一種隨機動態處理存儲器元件,其特征在于包含:
多個字符線,設置在一基底的一第一溝槽內并沿著一第一方向延伸,各該字符線包含阻障層,其中該阻障層具有復合層結構,該復合層結構包含TiSixNy,x和y皆為大于零的常數,在該復合層結構的底部,x大于y;而在該復合層結構的頂部,x小于y;以及
多個位線,設置在該些字符線上且沿著一第二方向延伸,該第二方向橫跨該第一方向。
2.依據權利要求1所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,該復合層結構的該底部中,x:y的比例為10:0.1至20:0.1。
3.依據權利要求1所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,該復合層結構的該頂部中,x:y的比例為0.1:10至0.1:20。
4.依據權利要求1所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,x在該復合層結構的該底部為20并逐漸地往該頂部遞減至為0.1,y在該復合層結構的該底部為0.1,并逐漸地往該頂部遞增至為20。
5.依據權利要求1所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,還包含:
至少一存儲節點,設置在該字符線兩側的該基底上。
6.依據權利要求5所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,該存儲節點包含另一阻障層,該另一阻障層具有另一復合層結構,該另一復合層結構包含TiSiaNb,該另一復合層結構的底部的硅含量較高且該另一復合層結構的頂部的氮含量較高。
7.依據權利要求6所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,在該另一復合層結構的該底部中,a:b的比例為10:0.1至20:0.1,在該另一復合層結構的頂部中,a:b的比例為0.1:10至0.1:20。
8.一種隨機動態處理存儲器元件,其特征在于包含:
多個字符線,設置在一基底的一第一溝槽內并沿著一第一方向延伸,各該字符線包含阻障層,其中該阻障層具有復合層結構,該復合層結構包含TiSixNy,該復合層結構的底部的硅含量較高且該復合層結構的頂部的氮含量較高,該TiSixNy包含連續且交替堆疊的多個氮化硅層及多個氮化鈦層,該些氮化硅層及該些氮化鈦層在該頂部與該底部具有不同的堆疊層數比例;以及
多個位線,設置在該些字符線上且沿著一第二方向延伸,該第二方向橫跨該第一方向。
9.依據權利要求8所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,在該復合層結構的該底部中,該氮化鈦層與該氮化硅層的數量比例為2:1至4:3。
10.依據權利要求8所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,在該復合層結構的該頂部中,該氮化硅層與該氮化鈦層的數量比例為1:5至1:10。
11.依據權利要求8所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于各該字符線包含導電層,位于該阻障層之上。
12.依據權利要求8所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,各該位線包含另一導電層以及多晶硅層。
13.依據權利要求12所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于還包含:
至少一接觸插塞,設置在該字符線與該位線之間。
14.依據權利要求13所述的隨機動態處理存儲器元件,其特征在于,該接觸插塞與該多晶硅層一體成型。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯華電子股份有限公司;福建省晉華集成電路有限公司,未經聯華電子股份有限公司;福建省晉華集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610843867.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





