[發(fā)明專利]一種AlN壓電薄膜的中頻反應(yīng)磁控濺射制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610841057.3 | 申請日： | 2016-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN106222611A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王文慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市聯(lián)洲知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營管理有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/06 | 分類號： | C23C14/06;C23C14/35;C23C14/02 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11246 | 代理人： | 連平 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 aln 壓電 薄膜 中頻 反應(yīng) 磁控濺射 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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