[發明專利]一種金屬化薄膜真空鍍膜機有效
| 申請號： | 201610840613.5 | 申請日： | 2016-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN106222627B | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發明（設計）人： | 沈藝輝 | 申請（專利權）人： | 銅陵市銅創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/56 | 分類號： | C23C14/56;C23C14/24 |
| 代理公司： | 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 王學勇 |
| 地址： | 244000 安徽省銅陵市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬化 薄膜 真空鍍膜 | ||
【說明書】：
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