[發明專利]一種過孔加載的基片集成波導移相器有效
| 申請號： | 201610839269.8 | 申請日： | 2016-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN106374169B | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 林澍;毛宇;畢延迪;劉璐;王竣;劉冠君;杜天堯;趙志華 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | H01P1/18 | 分類號： | H01P1/18 |
| 代理公司： | 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 150006 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加載 集成 波導 移相器 | ||
【說明書】：
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