[發明專利]具有位置測量裝置的X-Y工作臺有效
| 申請號: | 201610839193.9 | 申請日: | 2016-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN107017179B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 沃爾夫岡·霍爾扎普費爾;約爾格·德雷謝爾;馬庫斯·邁斯納;拉爾夫·約爾格爾;伯恩哈德·默施;托馬斯·卡埃爾貝雷爾 | 申請(專利權)人: | 約翰內斯﹒海德漢博士有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李慧 |
| 地址: | 德國特勞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 位置 測量 裝置 工作臺 | ||
1.一種具有位置測量裝置的X-Y工作臺,具有工作臺(T1),所述工作臺布置在載體(T2)上,所述載體相對于固定的地面(G)能在工作臺平面的兩個相互垂直的方向(X,Y)中的一個方向上運動,并且所述工作臺能在所述載體(T2)上在兩個所述方向(X,Y)中的另一個方向上運動,從而使所述工作臺(T1)能總體上在與固定的所述地面(G)平行的平面(X-Y)中定位,其中,為了在兩個所述方向(X,Y)中的每個方向上進行位置測量,掃描頭Ex,Ey分別發送穿過沿著所述工作臺(T1)的邊緣固定的透射的刻度Tx,Ty的光,所述光由相對于布置在所述工作臺(T1)上方的加工工具(L)地點固定的反射的刻度Rx,Ry,Rxy經由所述透射的刻度Tx,Ty反射回到所述掃描頭Ex,Ey,其特征在于,在所述載體(T2)上布置有所述掃描頭Ex,Ey的兩個組GE1,GE2,從而在所述工作臺(T1)的中間部位中使兩個所述組GE1,GE2與所述透射的刻度Tx,Ty配合,然而在所述工作臺(T1)的兩個邊緣部位中僅分別有所述組GE1,GE2中的一個組與所述透射的刻度Tx,Ty配合,所述組GE1,GE2分別包括至少三個所述掃描頭Ex,Ey。
2.根據權利要求1所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,分別由所述掃描頭Ex,Ey中的一個掃描頭進行掃描的所述透射的刻度Tx,Ty和所述的反射的刻度Rx,Ry,Rxy分別相互垂直并且平行于所述工作臺(T1)的運動方向(X,Y)地延伸。
3.根據權利要求1或2所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述組GE1,GE2關于對稱軸線(A)對稱地布置,并且所述組的所述掃描頭Ex,Ey關于所述對稱軸線對稱地布置。
4.根據權利要求3所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述對稱軸線(A)延伸通過所述加工工具(L)的中心。
5.根據權利要求1或2所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述掃描頭Ex,Ey設置用于檢測在垂直于所述工作臺平面(X-Y)的方向(Z)上的、在分別掃描的所述透射的刻度Tx,Ty和所述反射的刻度Rx,Ry,Rxy之間的間距。
6.根據權利要求1或2所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述X-Y工作臺設計用于按行地加工放置在所述工作臺(T1)上的對象(W),其中,一行的加工在所述工作臺(T1)的掃描運動期間在第一方向(Y)上進行,接著在垂直于所述第一方向的第二方向(X)上實現行跳躍。
7.根據權利要求6所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,承載所述工作臺(T1)的所述載體(T2)相對于所述地面(G)實施所述掃描運動并且在此攜帶所述工作臺(T1)一起實施,并且所述工作臺(T1)相對于所述載體(T2)實施所述行跳躍。
8.根據權利要求7所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述組GE1,GE2和所述組的所述掃描頭Ex,Ey布置為,使得所述工作臺(T1)的所述掃描運動能夠在沒有在所述組GE1,GE2之間進行切換的情況下實施。
9.根據權利要求6所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述工作臺(T1)相對于所述載體(T2)實施所述掃描運動,并且所述載體(T2)相對于所述地面(G)實施所述行跳躍并且在此攜帶所述工作臺(T1)一起實施。
10.根據權利要求9所述的具有位置測量裝置的X-Y工作臺,其特征在于,所述組GE1,GE2和所述組的所述掃描頭Ex,Ey布置為,使得在所述工作臺(T1)的每個所述掃描運動期間都需要在所述組GE1,GE2之間進行切換。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





