[發明專利]制造半導體裝置的方法在審
| 申請號： | 201610836732.3 | 申請日： | 2011-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN106340542A | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 山崎舜平;肥塚純一 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,彭昶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 半導體 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
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