[發明專利]Cu芯球的制造方法有效
| 申請號： | 201610835984.4 | 申請日： | 2015-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN107097014B | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 川崎浩由;六本木貴弘;相馬大輔;佐藤勇 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/30;B22F9/08;B22F1/02;B23K35/02;C22C9/00;C22C13/00;C25D3/60;C25D5/10;C25D5/12;C25D7/00;H01B1/02;H01L23/00;H05 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cu 制造 方法 | ||
1.一種Cu芯球的制造方法，其特征在于，其具備如下的階段：
提供作為核的Cu球的階段，該Cu球是純度為99.9％以上且99.995％以下、U為5ppb以下的含量且Th為5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的總含量為1ppm以上、球形度為0.95以上、α射線量為0.0200cph/cm2以下的Cu球；
提供覆蓋所述Cu球的表面的焊料鍍覆膜的階段，所述焊料鍍覆膜為Sn焊料鍍覆膜或由以Sn作為主要成分的無鉛焊料合金形成的焊料鍍覆膜，
對Cu芯球進行平滑化處理的階段，該階段中，通過在將Cu芯球浸漬于鍍液的狀態下照射超聲波來對Cu芯球進行平滑化處理，使所述Cu芯球的算術平均表面粗糙度為0.3μm以下。
2.根據權利要求1所述的Cu芯球的制造方法，其特征在于，在所述對Cu芯球進行平滑化處理的階段中，照射50～60分鐘超聲波。
3.根據權利要求1所述的Cu芯球的制造方法，其特征在于，所述焊料鍍覆膜中，U為5ppb以下的含量且Th為5ppb以下的含量。
4.根據權利要求1所述的Cu芯球的制造方法，其特征在于，在所述對Cu芯球進行平滑化處理的階段中，使Cu芯球的算術平均表面粗糙度為0.2μm以上且0.22μm以下。
5.根據權利要求1所述的Cu芯球的制造方法，其特征在于，在提供覆蓋所述Cu球的表面的焊料鍍覆膜的階段之前，還包括：預先利用由選自Ni和Co中的1種元素以上形成的鍍層覆蓋所述Cu球的階段。
6.根據權利要求1～5中的任一項所述的Cu芯球的制造方法，其特征在于，所述Cu芯球的α射線量為0.0200cph/cm2以下。
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