[發明專利]劃片設備和劃片方法

有效

• 申請號: 201610835688.4
• 申請日: 2016-09-20
• 公開（公告）號: CN107205318B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 崔漢鉉;梁成洙;張喜童;金善根;姜容佑;金映澈
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;李英艷

1.一種劃片方法，其包括步驟：

(a)通過用第一按壓力將劃片輪壓靠在第一基板上，在所述第一基板上形成劃片線；

(b)切割具有在步驟(a)中形成的所述劃片線的所述第一基板；

(c)采集在步驟(b)中切割的所述第一基板的切割表面的圖像；

(d)基于在步驟(c)中采集的所述切割表面的圖像，測量所述第一基板的切割表面的形狀；

(e)確定在步驟(d)中測量的所述切割表面的形狀是否超出預定參考范圍；以及

(f)當在步驟(d)中測量的所述切割表面的形狀超出所述預定參考范圍時，通過用與所述第一按壓力不同的第二按壓力將所述劃片輪壓靠在第二基板上，在所述第二基板上形成劃片線。

2.根據權利要求1所述的劃片方法，其中，步驟(d)包括測量以下因素中的至少一個因素：所述劃片輪穿入所述基板中的穿透深度；由所述劃片輪形成的中位裂紋的厚度；第一比值，其為所述劃片輪的穿透深度與所述基板的厚度的比值；第二比值，其為所述中位裂紋的厚度與所述基板的厚度的比值；第三比值，其為所述劃片輪的穿透深度和所述中位裂紋的厚度之和與所述基板的厚度的比值；由裂片處理形成的斷裂部的厚度；以及第四比值，其為所述斷裂部的厚度與所述基板的厚度的比值，

步驟(e)包括確定步驟(d)中測量的所述因素中的至少一個因素是否超出預定參考范圍，以及

步驟(f)包括，當步驟(d)中測量的所述因素中的至少一個因素超出所述預定參考范圍時，通過用與所述第一按壓力不同的所述第二按壓力將所述劃片輪壓靠在所述第二基板上，在所述第二基板上形成劃片線。

3.根據權利要求2所述的劃片方法，其中，步驟(f)包括：

(g)將步驟(d)中測量的所述因素中的至少一個因素超出所述預定參考范圍之處的區域設定為目標區域；以及

(h)通過在步驟(g)中設定的所述目標區域之內用與所述第一按壓力不同的所述第二按壓力將所述劃片輪壓靠在所述第二基板上，在所述第二基板上形成劃片線。

4.一種劃片設備，其包括：

劃片輪，其構造為在基板上形成劃片線；

驅動單元，其垂直于所述基板移動所述劃片輪，并調整用于將所述劃片輪壓靠在所述基板上的按壓力；

圖像采集單元，其采集在所述基板上形成劃片線之后被切割的所述基板的切割表面的圖像；以及

控制單元，其基于由所述圖像采集單元采集的圖像來測量所述切割表面的形狀，并且當所述切割表面的形狀超出參考范圍時，通過控制所述驅動單元來改變所述按壓力。

5.根據權利要求4所述的劃片設備，其中，所述控制單元測量以下因素中的至少一個因素：所述劃片輪穿入所述基板中的穿透深度；由所述劃片輪形成的中位裂紋的厚度；第一比值，其為所述劃片輪的穿透深度與所述基板的厚度的比值；第二比值，其為所述中位裂紋的厚度與所述基板的厚度的比值；第三比值，其為所述劃片輪的穿透深度和所述中位裂紋的厚度之和與所述基板的厚度的比值；由裂片處理形成的斷裂部的厚度；以及第四比值，其為所述斷裂部的厚度與所述基板的厚度的比值；且當測量的上述因素中的至少一個因素超出預定參考范圍時，通過控制所述控制單元來改變施加到所述劃片輪的按壓力。

6.根據權利要求5所述的劃片設備，其中，所述控制單元將測量的因素中的至少一個因素超出所述預定參考范圍之處的區域設定為目標區域；并且，所述控制單元通過在所述目標區域之內控制所述驅動單元來改變施加到所述劃片輪的所述按壓力。

7.根據權利要求4所述的劃片設備，還包括：

不均勻度測量單元，其測量所述基板的切割表面的不均勻度。

8.根據權利要求7所述的劃片設備，還包括：

移動裝置，其根據由所述不均勻度測量單元測量的所述基板的切割表面的不均勻度，將所述圖像采集單元朝向和遠離所述基板的切割表面移動。