[發明專利]去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法

在審

• 申請號: 201610829598.4
• 申請日: 2016-09-19
• 公開（公告）號: CN107037697A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 王興嘉;黃祺能;謝承寰;施建全
• 申請（專利權）人: 李長榮化學工業股份有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明涉及一種去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法，尤其是涉及一種包含有機堿及非質子溶劑的去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法。

背景技術

在光電產業的工藝上，特別是在液晶顯示器(LCD)的工藝上，多使用凸版印刷形成聚酰亞胺層。當凸版印刷所使用的凸版(APR板)使用完畢后，一般是使用N-甲基吡咯烷酮(1-Methyl-2-pyrrolidone，NMP)來清洗APR板，以去除APR板上多余的聚酰亞胺。

然而，近年來，NMP已被歐洲視為高度關注物質(Substance of Very High Concern)，為對環境、人體毒性較大且風險高的物質。此外，NMP的清洗效果也不如預期。因此，光電產業廠商，特別是LCD制造商，紛紛尋求一可取代或減量使用NMP的聚酰亞胺清洗劑，除了可避免對環境、人體造成危害外，更可提升聚酰亞胺的去除效率及去除效果。

有鑒于此，目前亟需發展一種新穎的去除聚酰亞胺的組合物，其除了避免或減量使用對環境及人體造成危害的NMP外，更可提升聚酰亞胺的去除效率及去除效果。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種去除聚酰亞胺的組合物、其用途及使用該組合物去除聚酰亞胺的方法，其可在低溫下快速地去除基材上的聚酰亞胺(polyimide，PI)。

本發明所提供的去除聚酰亞胺的組合物，包括：0.1～40重量百分比的有機堿；以及5～95重量百分比的非質子溶劑。

此外，本發明更提供前述組合物的用途，其用于去除一基材上的聚酰亞胺。

再者，本發明更提供使用前述組合物去除基材上的聚酰亞胺的方法，包括下列步驟：提供前述組合物以及一基材，其中基材上附著有聚酰亞胺；使用前述組合物清洗該基材以去除該基材上的聚酰亞胺；以及干燥該基材。

本發明所提供的組合物包括有機堿、非質子溶劑，其可有效的清除各種基材(如：印刷電路板、凸版(APR板)或其它裝置)上多余的聚酰亞胺；特別是，本發明所提供的組合物可適用于使用聚酰亞胺的工藝(特別是，在LCD面板生產工藝)中，以在較低的溫度下，快速且有效地去除基材上多余的聚酰亞胺。此外，在本發明中，有機堿主要是作為一濕潤劑，可破壞PI鍵結，以減少聚酰亞胺的去除時間；極性非質子溶劑則為溶解剝離的聚酰亞胺，以增加清洗效率。本發明的組合物可選擇性的還包含水，水用于溶解有機堿。在其他實施例中，亦可選擇性添加其他添加物，例如金屬腐蝕抑制劑。

在本發明中，聚酰亞胺為一含有酰亞胺基的有機高分子材料，其主要是由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚酰胺酸高分子(Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經過亞酰胺化(Imidization)工藝而形成聚酰亞胺高分子。其中，適用于本發明的聚酰亞胺的種類并無特殊限制，可為經由不同取代基所取代或未取代的雙胺類及雙酐類所形成的聚酰亞胺高分子。

在本發明中，有機堿的含量可為0.1～40重量百分比，且優選為0.1～10重量百分比。當有機堿的含量低于0.1重量百分比時，則清洗時間過長，而無法快速的移除基材上的聚酰亞胺。當有機堿的含量超過40重量百分比時，因會造成非質子溶劑的使用量減少，導致無法有效的移除基材上的聚酰亞胺。

在本發明中，非質子溶劑的含量可為5～95重量百分比，且優選為50～90重量百分比。當非質子溶劑過低時，則無法有效的移除基材上的聚酰亞胺。在本發明的實施例中，有機堿的含量低于或等于非質子溶劑的含量。

在本發明中，有機堿的種類并無特殊限制，可為選自由氫氧化四甲基銨(Tetramethylammonium hydroxide，TMAH)、氫氧化四乙基銨(Tetraethylammonium hydroxide，TEAH)、氫氧化乙基三甲基銨(Ethyltrimethylammonium hydroxide，ETMAH)、單異丙醇胺(Monoisopropanolamine，MIPA)、乙醇胺(Ethanolamine，MEA)、甲胺(Monomethylamine，MMA)及二甘醇胺(Diglycolamine，DGA)所組成的組中的至少一種有機堿。優選地，有機堿為TMAH、TEAH、MEA或其組合。