[發明專利]層疊電子部件

有效

• 申請號: 201610827255.4
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN106910627B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 野田洋平;田中博文;岡井圭祐
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發明提供一種層疊電子部件，具備沿著第三軸的方向交替層疊有與包含第一軸及第二軸的平面實質性地平行的內部電極層和電介質層的元件主體，其特征在于，在元件主體的第一軸的方向上相互相對的一對側面上分別具備絕緣層，在元件主體的第二軸的方向上相互相對的一對端面上分別具備與內部電極層電連接的外部電極，絕緣層由玻璃成分構成，在將絕緣層的熱膨脹系數設為α，將內部電極層及電介質層的熱膨脹系數中較大的一方設為β的情況下，α及β滿足下述式(1)0.25＜α/β＜1(1)。

技術領域

本發明涉及層疊電子部件。

背景技術

近年來，隨著手機等數碼電子設備所使用的電子電路的高密度化，對電子部件的小型化的要求日益增高，構成該電路的層疊電子部件的小型化、大電容化不斷迅速發展。

例如，層疊陶瓷電容器等層疊電子部件中，在陶瓷燒結體內配置有多個內部電極。

專利文獻1中提出了一種層疊陶瓷電容器，在層疊陶瓷電容器為了提高電極材料的使用效率，或增大靜電電容或提高精度等，而為消除了側間隙的結構。但是，由于內部電極在陶瓷燒結體的側面露出，因此，存在耐電壓降低的問題。

另外，專利文獻2中提出了一種可提高耐電壓的結構。即，得到內部電極在一對側面露出的陶瓷燒結體之后，通過蝕刻或噴砂等物理性的方法，除去內部電極的側端緣部分。接著，向除去的部分注入環氧樹脂等合成樹脂而形成絕緣層，由此，實現提高耐電壓。

但是，假設在絕緣層使用玻璃的情況下，則處于內部電極露出的側面部與玻璃的粘接性變弱的傾向。因此，存在由于陶瓷燒結體和玻璃的熱膨脹系數的差所引起的應力而產生裂縫的課題。

另外，專利文獻3提出了一種陶瓷燒結體的制造方法，通過陶瓷燒結體的陶瓷成分包含規定的重量比的玻璃成分，在陶瓷燒結體的外表面析出玻璃，由此，得到由以玻璃為主成分的絕緣層包覆的陶瓷燒結體。

但是，該方法中，作為陶瓷成分含有玻璃，因此，陶瓷燒結體的熱膨脹系數降低，幾乎不會對絕緣層造成壓縮應力。因此，存在不能緩和由于熱沖擊產生的從陶瓷燒結體向絕緣層的拉伸應力而易于產生裂縫的問題。

另外，專利文獻4中公開有一種方法，使含有鈦酸鋇等的非電容部的熱膨脹系數比電容部的熱膨脹系數低4～10×10^-7/K。由此，可以對非電容部作用壓縮應力，并緩和撓曲引起的拉伸應力，而可以提高抗折強度。

但是，假設在非電容部使用玻璃的情況下，玻璃的彈性模量較低，因此，將由于所述熱膨脹系數的差產生的壓縮應力的大部分緩和，對非電容部作用的壓縮應力不充分，存在得不到僅提高耐熱沖擊性的效果的課題。

除此以外，還存在耐熱沖擊性玻璃相對于拉伸應力較弱的潛在性的課題，例如當玻璃表面受傷時，拉伸應力易于集中于受傷部，機械強度變低，因此，還存在不能承受在安裝時的焊接時產生的熱沖擊而易于產生裂縫的課題。

另外，這樣由于熱沖擊產生的應力所引起的裂縫不僅產生于陶瓷燒結體，而且產生于絕緣層的玻璃時，可降低耐濕性或耐電壓性，因此，可靠性上存在嚴重的課題。

專利文獻1：日本特公平2-30570號公報

專利文獻2：日本特開平3-82006號公報

專利文獻3：日本特開平11-340089號公報

專利文獻4：日本特開平11-340083號公報

發明內容

本發明是鑒于上述實際情況而研發的，其目的在于，提供一種耐熱沖擊性較高的陶瓷燒結體。

用于解決課題的方案

為了達成所述目的，本發明提供一種陶瓷燒結體，其如下。