[發明專利]航天器泄漏定位用聲陣列傳感器

有效

• 申請號: 201610825820.3
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN107543864B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 綦磊;孫立臣;孟冬輝;孫偉;王勇;趙月帥
• 申請（專利權）人: 北京衛星環境工程研究所
• 主分類號: G01N29/14
• 分類號: G01N29/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.聲陣列傳感器，包括背襯、壓電陶瓷片、柔性PCB板、匹配層和外殼，一級背襯與壓電陶瓷片之間通過粘合方式設置柔性PCB板，壓電陶瓷片底部設置匹配層，一級背襯上方設置二級背襯，柔性PCB板的兩端從一級背襯與壓電陶瓷片的正極之間延伸而出，兩側的延伸部分分別設置有一定陣列的插針孔，用于對應焊接插針，柔性PCB板兩端向一級背襯側彎折，使得兩側插針均構成N/2×N/2陣列，其中N為偶數，將上述結構放置于外殼中，使其居中，并使壓電陶瓷片負極與外殼相連，將二級背襯緩慢灌裝至外殼中，使外殼高于二級背襯2mm左右，插針外露于二級背襯5mm左右，其中，將壓電陶瓷片均勻切割為N×N陣元，切割是從壓電陶瓷片正極開始，切至距離負極1-2mm處，保證負極一體連通，其中，N大于等于4。

2.如權利要求1所述的聲陣列傳感器，其中，陣元中心間距2.54mm,單個陣元面積2mm×2mm。

3.如權利要求1所述的聲陣列傳感器，其中，一級背襯為高分子材料，一層背襯的面積要等于或略小于PZT壓電材料層的面積。

4.如權利要求3所述的聲陣列傳感器，其中，所述高分子材料為聚氨酯泡沫塑料；所述外殼為鋁殼。

5.如權利要求1-3任一項所述的聲陣列傳感器，其中，二級背襯使用環氧樹脂、橡膠粉、鎢粉混合（3-4）:1：1配比的膠狀物，灌裝后凝固。

6.如權利要求1-3任一項所述的聲陣列傳感器，其中，N×N陣元中最外圈的陣元空置未使用。

7.如權利要求1-3任一項所述的聲陣列傳感器，其中，外殼開口部分粘合設置匹配層。