[發明專利]以卡的形式并具有凸起區域的數據存儲介質

在審

• 申請號: 201610825398.1
• 申請日: 2008-08-13
• 公開（公告）號: CN107103352A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 克里斯托夫.希勒;詹斯.詹森
• 申請（專利權）人: 德國捷德有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 趙碧洋

1.一種制造便攜式卡形狀數據載體(10)的方法，包括步驟：

提供平面電路載體(30)；

在卡形狀數據載體主體(20)中集成所述電路載體(30)；

對數據載體主體(20)進行高壓紋；

其特征在于在平面電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中，制造至少一個貫通開口(52；54；56)，且在與所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)重疊的數據載體主體(20)的壓紋區域(60)中對數據載體主體(20)進行高壓紋，并且所述高壓紋以如下方式設置：

它們被置于所述至少一個貫通開口(52；54；56)之上，并且以對應于與表面區域(40)重疊的壓紋區域(60)的大小和形狀的大小和形狀在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中制造所述至少一個貫通開口(56)。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中，制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)作為所述貫通開口。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中以規則或不規則的圖形制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)。

4.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于，在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)的整個區域之上分布地制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)。

5.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于以下列方式在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)，所述方式為在壓紋區域(60)中對數據載體主體(20)進行高壓紋時，電路載體(30)在至少一個表面區域(40)中可變形。

6.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于以下列方式在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)，所述方式為在壓紋區域(60)中對數據載體主體(20)進行高壓紋時，電路載體(30)在與通孔(54)和/或切口(52)相鄰的電路載體(30)的區域中可變形。

7.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于以數據載體主體(20)具有恒定厚度的大小和形狀在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中制造多個通孔(54)和/或貫通切口(52)。

8.如權利要求1-3中任意一個所述的方法，其特征在于在將電路載體(30)中集成在數據載體主體(20)中之前，在電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中制造至少一個貫通開口(52；54；56)。

9.如權利要求1-3中任意一個所述的方法，其特征在于以對應于數據載體主體(20)的壓紋區域(60)的平面范圍的方式選擇電路載體(30)的至少一個表面區域(40)的平面范圍。

10.一種便攜式數據載體(10)，包括在數據載體(10)的卡形狀數據載體主體(20)中集成并在數據載體主體(20)中高壓紋的平面電路載體(30)，其特征在于平面電路載體(30)的至少一個表面區域(40)具有至少一個貫通開口(52；54；56)，且在與所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)重疊的數據載體主體(20)的壓紋區域(60)中對數據載體主體(20)進行高壓紋，并且所述高壓紋以如下方式設置：

它們被置于至少一個貫通開口(52；54；56)之上，并且所述至少一個貫通開口(56)在所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)具有在每個情況下對應于與表面區域(40)重疊的壓紋區域(60)的大小和形狀的大小和形狀。

11.如權利要求10所述的數據載體(10)，其特征在于所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)具有多個通孔(54)和/或貫通切口(52)作為所述貫通開口。

12.如權利要求11所述的數據載體(10)，其特征在于在所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)中多個通孔(54)和/或貫通切口(52)形成規則或不規則的圖形。

13.如權利要求11或12所述的數據載體(10)，其特征在于多個通孔(54)和/或貫通切口(52)分布在所集成的電路載體(30)的至少一個表面區域(40)的整個區域之上。