[發明專利]半導體裝置和制造半導體裝置的方法在審
| 申請號： | 201610825014.6 | 申請日： | 2016-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN106558566A | 公開（公告）日： | 2017-04-05 |
| 發明（設計）人： | 利根川丘 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 申發振 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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