[發明專利]用于IC封裝的收發機和接口

有效

• 申請號: 201610822700.8
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN106249364B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: E·茲賓登;R·馬瑟;J-M·A·弗迪爾;J·蒙高德;B·威茨奇;K·蓋提格
• 申請（專利權）人: 申泰公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 錢慰民

本申請是PCT國際申請號PCT/US2012/045127、國際申請日2012年6月29日、中國國家申請號201280002767.7、名稱為“用于IC封裝的收發機和接口”的申請的分案申請。

發明背景

1.發明領域

本發明涉及收發機和IC封裝。更具體地，本發明涉及可直接插入IC封裝中的收發機。

2.相關技術描述

圖18示出了傳統收發機500和傳統的集成電路(IC)封裝504。收發機500連接至印刷電路板(PCB)503上的插座501。IC封裝504通過焊料球504a連接至PCB 503。IC封裝504為球柵陣列(BGA)。IC封裝504通過位于PCB 503之上或之中的跡線502連接至插座501。收發機500包括提供光－電和電－光轉換的光學引擎。即，從IC封裝504接收的電信號被轉換至通過光纖電纜500a傳輸的光信號，以及所有通過光纖電纜500a接收的光信號被轉換成電信號，并通過PCB 503上的跡線502和焊料球504a傳輸至IC封裝504。

增加的帶寬需求使得難以通過包括圖18所示的跡線502的銅連接將數據傳輸至IC封裝和從IC封裝傳輸數據。到IC封裝和來自IC封裝的信號必須傳播通過長距離。例如，通過IC封裝504的IC管芯(圖18中未示出)傳輸的電信號必須通過IC電路板(圖18中未示出)、通過焊料球504a、沿著PCB 503上的跡線504傳輸至插座501，并最終傳輸至收發機500，電信號在收發機500處被轉換成光信號并通過光纖電纜500a傳輸。從光纖電纜500a傳輸至收發機500的光信號必須沿著相同的很長路徑傳輸，但方向相反。該路徑的長度可達到20英寸。高端應用(例如交換機)可使用許多收發機，其中每個收發機的光和電信號必須類似地傳播很長的路徑。圖18所示的具有很長路徑的方法具有很多缺點，包括：

1.因為數字信號必須傳播通過PCB上有損耗的銅跡線，所以需要更多功率來放大或恢復數據信號，這增加了比特誤碼率和增加PCB上的部件的布置的一些限制。

2.由于增加包括連接器、收發機保持架和殼體等的部件的數量，并且因為所有數據信號必須被傳輸至IC封裝的BGA和從IC封裝的BGA傳輸，因此需要大量的在IC封裝和PCB之間的BGA連接，從而增加了成本。

因為已知的收發機不夠小或不具有足夠的機械保持，包括圖18所示的傳統的收發機500的已知的收發機不能適合于直接連接至IC封裝。已知的收發機需要大量的空間并且消耗硬件以配合或對接光學引擎。已知的收發機不能適合于板載和球柵陣列(BGA)階梯式平面環境。已知收發機的尺寸和幾何形狀受到來自與高速信號相同的收發機所攜帶的低速信號和功率信號的干擾的限制。

已知的LGA連接器系統需要附加的硬件以配合和操作，包括例如用于散熱器的彈簧、緊固件、鎖閂或控制桿、閉鎖裝置。該硬件甚至在連接器系統頂部施加壓縮壓力。通常使用彈簧以在施加和分布力時允許熱膨脹。由于電、光對準和機械原因，增加的硬件通常用于對準和方便安裝。