[發明專利]攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用

在審

• 申請號: 201610822124.7
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN107813044A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 張會杰;王敏;于濤;張驍;朱智;吳振強
• 申請（專利權）人: 中國科學院沈陽自動化研究所
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002
• 代理人: 許宗富,周秀梅

1.一種攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：在攪拌摩擦補焊缺陷過程中，采用攪拌摩擦搭接焊接工藝作為填料方法。

2.根據權利要求1所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：所述填料方法具體包括如下步驟：

(1)裝卡定位：將攪拌頭安裝于設備主軸上，將板狀填料放置于含缺陷工件的表面上，并覆蓋工件的待填充缺陷；用卡具將板狀填料和含缺陷工件牢固定位在支撐墊板上；

(2)攪拌摩擦搭接焊接：啟動焊機，攪拌頭開始旋轉并從起焊點扎入板狀填料，至攪拌頭其軸肩的端面扎入板狀填料上表面一定深度時，攪拌頭其攪拌針已經下扎進入到工件缺陷處，然后攪拌頭沿工件的待填充缺陷的分布軌跡行進，對板狀填料和含缺陷工件實施攪拌摩擦搭接焊接，在搭接焊接過程中，板狀填料的材料向下流動并填入工件的缺陷處；

(3)機械加工：通過機械加工的方式去除攪拌摩擦搭接焊接后多余的板狀填料，僅保留工件的完整輪廓，然后對已填充工件進行下一步的攪拌摩擦補焊。

3.根據權利要求1或2所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：所述板狀填料的厚度為0.5～10mm，含缺陷工件的厚度為1～50mm。

4.根據權利要求1或2所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：所述板狀填料與含缺陷工件為同質材料，板狀填料的材質為鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、銅或銅合金。

5.根據權利要求2所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：所述攪拌頭的攪拌針長度最小值為板狀填料上表面到含缺陷工件中待填充缺陷最低點之間距離，最大值為板狀填料厚度和含缺陷工件厚度之和，攪拌頭其軸肩的直徑是其攪拌針長度的2～4倍。

6.根據權利要求2所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：所述的攪拌摩擦搭接焊接中，攪拌頭轉速50～5000r/min，焊速為5～1000mm/min。

7.根據權利要求2所述的攪拌摩擦搭接焊在攪拌摩擦補焊缺陷中作為填料方法的應用，其特征在于：步驟(3)中，機械加工后，原含缺陷工件表面填充材料處的表面精度不低于其未焊接區的表面精度。