[發明專利]鏤空柔性電路板及制作方法

有效

• 申請號: 201610821792.8
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN107820362B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 李衛祥
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫芬

一種鏤空柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一雙面覆銅基板，包括基底層及兩個分別形成在基底層的相對兩表面上的銅箔層；在兩個銅箔層的表面分別形成一感光型樹脂層，感光型樹脂層包括一第一表面及一與第一表面相背的第二表面，第一表面面向銅箔層，感光型樹脂層上還形成有至少一第一開口；在感光型樹脂層的第二表面及該第一開口內形成一鍍銅層；將兩個鍍銅層制作形成導電線路層，導電線路層包括一第一焊墊；去除基底層，形成兩個柔性電路基板；柔性電路基板包括導電線路層、感光型樹脂層及銅箔層；及去除銅箔層，使得第一表面與第一焊墊的遠離導電線路層的一端面相平齊。本發明還涉及一種鏤空柔性電路板。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種鏤空柔性電路板及制作方法。

背景技術

隨著中高階消費性電子產品(Smart Phone、Tablet、UltraBook等)對于質量與輕薄短小的要求日趨嚴苛，線路板設計朝更薄型化，線路更精細化發展。普通單面FPC只有一面可貼組件及組裝，在不增加產品的布線密度情況下，為了提高組件及組裝的貼裝便利性，鏤空板(浮雕板)的設計應用而生；鏤空板(浮雕板)為單面FPC具有兩面PAD，可同時貼組件或組裝。而傳統的鏤空板制作過程中易產生線路不良及壓折痕。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠降低線路不良率及避免出現壓折痕的鏤空柔性電路板及其制作方法。

一種鏤空柔性電路板，包括一導電線路層及一形成在該導電線路層的一表面上的感光型樹脂層，該導電線路層包括至少一第一焊墊，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該導電線路層，該感光型樹脂層上還形成有至少一第一開口，每個該第一焊墊從該第一開口內裸露出來，該第一表面與該第一焊墊的遠離該導電線路層的一端面相平齊。

一種鏤空柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：提供一雙面覆銅基板，包括一基底層及兩個分別形成在該基底層的相對兩表面上的銅箔層；在兩個該銅箔層的表面上分別形成一感光型樹脂層，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背的第二表面，該第一表面面向該銅箔層；該感光型樹脂層上還形成有至少一第一開口；在該感光型樹脂層的該第二表面及該第一開口內形成一鍍銅層；將兩個該鍍銅層制作形成一導電線路層；該導電線路層包括一第一焊墊，部分該第一焊墊位于該第一開口內；去除該基底層，形成兩個柔性電路基板；該柔性電路基板包括該導電線路層、該感光型樹脂層及銅箔層；及去除該銅箔層，使得該第一表面與該第一焊墊的遠離該導電線路層的一端面相平齊。

本發明提供的鏤空柔性電路板及其制作方法，第一焊墊(線路)間有感光型樹脂層保護，不僅可增強該鏤空柔性電路板的韌性，減少壓折痕，提高產品質量，還可以使得該鏤空柔性電路板在經熱制程時不易分層，降低線路不良率，增加了產品的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例提供的一種鏤空柔性電路板的剖視圖。

圖2為本發明第一實施例提供的一雙面覆銅基板的剖視圖。

圖3是在圖2所示的雙面覆銅基板的相背兩表面上形成一感光性樹脂層后的剖視圖。

圖4是在圖3所示的感光性樹脂層上形成鍍銅層后的剖視圖。

圖5是在圖4所示的鍍銅層的表面形成干膜層后的剖視圖。

圖6是將從圖5所示的干膜層的開口中裸露出來的銅蝕刻掉并去除干膜層，形成導電線路層后的剖視圖。

圖7是在圖6所示的導電線路層的表面形成一覆蓋膜層后的剖視圖。

圖8是去除圖7中的基板形成的兩個分離的電路基板中的一個電路基板的剖視圖。

圖9是本發明第二實施例提供的鏤空柔性電路板的剖視圖。

主要元件符號說明