[發明專利]一種層壓表面結合力增強型印制電路板內層圖形的制作方法有效
| 申請號： | 201610820877.4 | 申請日： | 2016-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN106211631B | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 周國云;文娜;何為;王守緒;陳苑明;王翀 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛啟函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 層壓 表面 結合 增強 印制 電路板 內層 圖形 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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