[發(fā)明專利]電路板、用于電路板進(jìn)行程序選擇的方法以及家用電器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610817449.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107835557A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭均均 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;G06F9/445 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11283 | 代理人: | 金旭鵬,肖冰濱 |
| 地址: | 528311 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 用于 進(jìn)行 程序 選擇 方法 以及 家用電器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路領(lǐng)域,具體地,涉及一種電路板、用于電路板進(jìn)行程序選擇的方法、以及包含該電路板的家用電器。
背景技術(shù)
目前小家電市場(chǎng)經(jīng)常有同一款產(chǎn)品供給不同類型客戶以滿足該不同類型客戶的不同需求,然而就該款產(chǎn)品的硬件模塊而言,供應(yīng)給不同類型客戶的產(chǎn)品的硬件模塊可能是一樣的,僅在程序上有微小差別的情況。如一款智能電壓力鍋,供給A客戶及B客戶,該壓力鍋的硬件配置一樣,但是由于該A客戶及B客戶使用各自的APP(例如,安卓系統(tǒng)上的APP與安裝在IOS系統(tǒng)上的APP)進(jìn)行控制,這就要求給不同的客戶的產(chǎn)品,運(yùn)行不同的程序。
為了應(yīng)對(duì)這一情形,設(shè)備生產(chǎn)商目前的做法是針對(duì)該不同類型的客戶,制作兩套電路板,硬件電路完全一致,但是分別燒錄不同的程序(大多數(shù)情況下,程序僅有部分微小差異)。然而,本申請(qǐng)發(fā)明人發(fā)現(xiàn),該做法就使得電路板型號(hào)編碼眾多,生產(chǎn)管理混亂易出錯(cuò),尤其是同一款產(chǎn)品面向多個(gè)客戶時(shí)。
因此,如何只做一套電路板,可以選擇運(yùn)行不同的程序,以滿足不同客戶需求,顯得很有必要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種電路板、用于電路板進(jìn)行程序選擇的方法、以及包含該電路板的家用電器,其可使得多種不同類型的客戶僅需生產(chǎn)一個(gè)型號(hào)的電路板,從而簡(jiǎn)化生產(chǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板,該電路板包含:基板;主控芯片,位于所述基板上,該主控芯片內(nèi)存儲(chǔ)有至少兩種程序;可折斷部分,位于所述基板上,該可折斷部分內(nèi)具有連接至所述主控芯片I/O端口的走線,所述主控芯片根據(jù)該走線的連接情況來(lái)選擇性地執(zhí)行所述至少兩種程序中的一者。
可選的,所述可折斷部分為鋸齒狀。
可選的,所述可折斷部分位于所述基板邊緣。
可選的,所述可折斷部分為2個(gè)。
可選的,所述主控芯片的兩個(gè)I/O端口分別經(jīng)由位于所述兩個(gè)可折斷部分的走線接地。
可選的,所述主控芯片在經(jīng)由所述兩個(gè)可折斷部分的走線接地的I/O端口均檢測(cè)到低電平的情況下,執(zhí)行所述至少兩種程序中的第一程序,否則執(zhí)行所述至少兩種程序中的第二程序。
可選的,所述主控芯片的I/O端口經(jīng)由位于所述可折斷部分的走線接一具有預(yù)定電平的電壓源。
相應(yīng)的,本發(fā)明還提供一種用于電路板進(jìn)行程序選擇的方法,所述電路板為上述電路板,該方法包括:檢測(cè)主控芯片連接至所述可折斷部分內(nèi)的走線的I/O端口的電平;以及根據(jù)所檢測(cè)的電平,選擇性地執(zhí)行至少兩種程序中的一者。
可選的,在分別經(jīng)由兩個(gè)可折斷部分的走線接地的I/O端口均檢測(cè)到低電平的情況下,執(zhí)行所述至少兩種程序中的第一程序,否則執(zhí)行所述至少兩種程序中的第二程序。
相應(yīng)的,本發(fā)明還提供一種家用電器,該家用電器包含上述電路板。
通過(guò)上述技術(shù)方案,可在針對(duì)不同客戶需求的不同產(chǎn)品內(nèi)統(tǒng)一裝備本發(fā)明的電路板,只需根據(jù)不同客戶需求來(lái)折斷或保留所述可折斷部分,從而主控芯片可根據(jù)連接至所述可折斷部分內(nèi)的走線的I/O端口的電平來(lái)判斷所述可折斷部分是被折斷還是被保留,進(jìn)而確定其所需執(zhí)行的程序。該方案的優(yōu)點(diǎn)在于,電路板車間只需要生產(chǎn)一個(gè)型號(hào)的電路板,工人在裝配整機(jī)時(shí)再根據(jù)不同客戶需求通過(guò)簡(jiǎn)單的折板邊動(dòng)作,變成適應(yīng)于不同客戶需求的電路板,從而簡(jiǎn)化生產(chǎn)。
本發(fā)明實(shí)施例的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分,與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明實(shí)施例,但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本本發(fā)明另一實(shí)施例提供的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖2所示電路板內(nèi)有關(guān)可折斷部分的局部放大圖;
圖4為SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為圖2所示的電路板的電路圖;
圖6為本發(fā)明一實(shí)施例提供電路板進(jìn)行程序選擇的方法流程圖;以及
圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例提供電路板進(jìn)行程序選擇的方法流程圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1 基板 2 主控芯片
3 第一I/O口4 第二I/O口
5 可折斷部分A6 可折斷部分B
7 接地點(diǎn) 10可折斷部分
20SIM卡框30SIM卡
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司,未經(jīng)佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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