[發(fā)明專利]360度全景相機模組及裝置

在審

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• 申請日: 2016-09-12
• 公開（公告）號: CN107632493A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設計）人: 林陳毅;張光良;李佳祥;魏世恒
• 申請（專利權）人: 實盈光電股份有限公司
• 主分類號: G03B37/00
• 分類號: G03B37/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發(fā)明涉及一種相機模組，特別是涉及一種360度全景相機模組與裝置。

背景技術

目前的360度全景相機裝置多半使用正反面雙鏡頭模組設計，通過抓取前后兩張魚眼照片，再使用軟體合成一張360度全景照。這樣的雙鏡頭模組的組裝通常是在同一直線上，使其光軸重疊，這會使得所述雙鏡頭模組的組裝占有一定的高度，進而使360度全景相機裝置的厚度較厚。如此不僅造成攜帶上的不便，也無法適應現在電子設備輕、薄的要求和趨勢。

因此，需要提出一種新的360度全景相機模組及360度全景相機裝置，可有效降低雙鏡頭模組組裝所占有的高度，以減少360度全景相機模組及360度全景相機裝置的厚度。

發(fā)明內容

為解決上述現有技術的問題，本發(fā)明的一目的在于提供一種體積較小的360度全景相機裝置，以制作出體積較輕薄的全景相機裝置，以便于攜帶使用。此一相機裝置不僅可用來照相，也可用來攝影。

依據本發(fā)明的一實施例提出了一360度全景相機裝置，用于以一次操作進行360度的環(huán)景拍攝，包含：一第一外殼；一第二外殼，連接至所述第一外殼上；以及一全景相機模組，位于所述第一外殼和所述第二外殼之間，包含：一電路板；一第一鏡頭模組，固定在所述電路板上并可通過所述第一外殼進行一第一方向的拍攝；以及一第二鏡頭模組，固定在所述電路板上并可通過所述第二外殼進行一第二方向的拍攝，所述第二方向相反于所述第一方向。所述第一鏡頭模組的一第一光軸與所述第二鏡頭模組的一第二光軸不在同一直線上并相互平行。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述第一鏡頭模組的一第一底部與所述第二鏡頭模組的一第二底部分別是位于一第一平面與一第二平面上，且所述第一平面與所述第二平面之間相距一交錯距離L。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述第一鏡頭模組和所述第二鏡頭模組分別包含一鏡頭，且所述第一鏡頭模組和所述第二鏡頭模組分別包含一第一基板和一第二基板，所述第一基板和所述第二基板被固定至所述電路板上，所述第二基板為L形基板。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述第一底部與所述第二底部相距一間距D，所述第一鏡頭模組以及所述第二鏡頭模組分別具有一高度H，所述第一底部以及所述第二底部分別具有一寬度W，且所述第一鏡頭模組與所述第二鏡頭模組分別具有一視野角度FOV，且其中所述交錯距離L是由所述間距D、所述高度H、所述寬度W與所述視野角度FOV所決定。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述第一和第二鏡頭模組分別包含一鏡頭，所述視野角度FOV和一通過所述鏡頭的頂點的水平平面間形成一為銳角的對應角度θ，且其中最大交錯距離Lmax滿足以下公式：Lmax＝H-(1.5·W+D)·tanθ。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述第一鏡頭模組與所述第二鏡頭模組不會在視野上互相干涉。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述全景相機模組進一步具有一可撓性電路板，用于連接所述第一鏡頭模組和所述第二鏡頭模組和所述電路板，并將所述第一鏡頭模組和所述第二鏡頭模組所得的光學信號傳送至所述電路板上以進行所述光學信號的處理。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述電路板上具有一微通用串行總線公接頭，用于連接至一手持裝置。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述電路板上具有一微通用串行總線母接頭，用于連接至一電子計算機。

依據本發(fā)明的另一實施例提出了一全景相機裝置和一顯示裝置的組合，包含：一顯示裝置；以及一全景相機裝置和所述顯示裝置相連接，所述顯示裝置可將所述全景相機裝置所攝取的畫面顯示出來。

依據本發(fā)明的所述實施例，所述顯示裝置為一虛擬現實(Virtual Reality,VR)裝置。

依據本發(fā)明的另一實施例提出了一種全景相機模組，用于以一次操作進行360度的環(huán)景拍攝，包含：至少一電路板；一第一鏡頭模組，固定在所述至少一電路板上并可進行一第一方向的拍攝；以及一第二鏡頭模組，固定在所述至少一電路板上并可進行一第二方向的拍攝，所述第二方向相反于所述第一方向。所述第一鏡頭模組的一第一光軸與所述第二鏡頭模組的一第二光軸不在同一直線上。