[發(fā)明專利]高密度互連印制電路板及提高盲孔與圖形對準度的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610816819.4 | 申請日： | 2016-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN106341961B | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張軍;譚小林;陸玉婷;陳前 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518102 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 印制 電路板 提高 圖形 對準 方法 | ||
【說明書】：
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