[發明專利]未焊接部位的檢查方法及未焊接部位的檢查裝置有效
| 申請號: | 201610815929.9 | 申請日: | 2016-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN107030406B | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 浜田誠;塩川厚志 | 申請(專利權)人: | 加特可株式會社 |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 部位 檢查 方法 裝置 | ||
一種未焊接部位的檢查方法及未焊接部位的檢查裝置,不誤判定而判斷未焊接部位的有無。本發明的被檢查物具有:在齒輪外周側端面(31a)具有齒輪倒角部(31c)的齒輪(31);在輪轂內周側端面(32a)具有輪轂倒角部(32c)的輪轂(32);在將齒輪外周側端面(31a)和輪轂內周側端面對接時在齒輪倒角部與輪轂倒角部之間形成的V槽部(34)填充有溶融金屬(33a)的焊接部(33)。本發明的未焊接部位的檢查裝置對由齒輪、輪轂以及焊接部構成的被檢查物(3)的未被焊接的未焊接部位進行檢查。在該未焊接部位的檢查方法中,測定被檢查物的齒輪倒角部側的齒輪側角度(a)、被檢查物的輪轂倒角部側的輪轂側角度(b),基于齒輪側角度和輪轂側角度判斷有無被檢查物的未焊接部位。
技術領域
本發明涉及檢查未焊接部位的未焊接部位的檢查方法及檢查裝置。
背景技術
目前,已知有基于由激光測定裝置測定的焊縫的高度對焊接的缺陷進行檢查的焊接部的檢查方法(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:(日本)特開2005-014026號公報
但是,在現有的檢查方法中,焊接部的焊縫的形狀形成隆起、凹陷、平坦等各種形狀,故而具有會對未焊接部位誤判定的問題。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而設立的,其目的在于提供一種無誤判定,能夠判斷未焊接部位的有無的未焊接部位的檢查方法及檢查裝置。
為了實現上述目的,本發明具有在第一端面具有第一倒角部的第一部件、在第二端面具有第二倒角部的第二部件、在將第一端面和第二端面對接時在第一倒角部與第二倒角部之間形成的槽部中填充有溶融金屬的焊接部。另外,在未焊接部位的檢查方法中,對由第一部件、第二部件及焊接部構成的被檢查物檢查未被焊接的未焊接部位。
在該未焊接部位的檢查方法中,測定被檢查物的第一倒角部側的第一角度和被檢查物的第二倒角部側的第二角度。而且,基于第一角度和第二角度判斷被檢查物的未焊接部位的有無。
因此,基于測定的第一角度和第二角度判斷被檢查物的未焊接部位的有無。
即,在未焊接的未焊接部位殘留焊接前的第一倒角部及第二倒角部的形狀,故而基于第一角度和第二角度判斷為具有未焊接部位。另外,由于在焊接部不殘留焊接前的第一倒角部及第二倒角部的形狀,故而即使焊接部為隆起的形狀、凹陷的形狀以及平坦的形狀等不同形狀,也基于第一角度和第二角度判斷為無未焊接部位。
其結果,無誤判定,能夠判斷未焊接部位的有無。
附圖說明
圖1是表示適用了實施例1的未焊接部位的檢查方法及檢查裝置的激光測定器構成的檢查裝置的整體概略圖;
圖2是實施例1的被檢查物的立體圖,是將激光從激光測定器向被檢查物照射的圖;
圖3是實施例1的被檢查物的概略放大剖面圖,是圖2的II-II線的概略剖面圖;
圖4是表示將構成實施例1的被檢查物的齒輪和輪轂分離的狀態的概略放大剖面圖;
圖5是表示在實施例1的V槽部形成焊縫之前的狀態的概略放大剖面圖;
圖6是表示由實施例1的控制器執行的未焊接部位判斷處理的流程的流程圖;
圖7是說明實施例1的焊接前的齒輪倒角部的角度A和焊接前的輪轂倒角部側的角度B的說明圖;
圖8是表示由實施例1的激光測定器測定的被檢查物的第一相位數據的概略放大剖面圖;
圖9是表示由實施例1的激光測定器測定的被檢查物的第二相位數據的概略放大剖面圖;
圖10是表示由實施例1的激光測定器測定的被檢查物的第三相位數據的概略放大剖面圖;
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