[發明專利]用于診斷半導體晶圓的方法和系統

有效

• 申請號: 201610815887.9
• 申請日: 2016-09-12
• 公開（公告）號: CN107038697B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 陳鵬任;王祥保;鄭文豪;張永融;胡威仲;黃奕安;陳俊宏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 11409 北京德恒律治知識產權代理有限公司
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種用于診斷半導體晶圓的基于計算機的方法，包括：

根據所述半導體晶圓中的特定布局的圖形數據系統(GDS)信息，獲得代表目標圖像的電信號，其中，所述目標圖像包括具有與所述特定布局對應的第一圖案的第一外形；

使用處理器電路，根據所述第一外形執行基于圖像的對準以在所述執行基于圖像的對準之后從所述半導體晶圓采集原始圖像；以及

使用處理器電路，通過測量所述原始圖像來分析所述半導體晶圓，從而提供診斷結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述特定布局包括多層結構。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述原始圖像包括匹配所述第一外形的第二外形，并且所述原始圖像由電子顯微鏡采集。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，根據所述第一外形，執行基于圖像的對準以采集所述半導體晶圓的所述原始圖像的步驟還包括：

將所述半導體晶圓的第二外形與所述第一外形比較；以及

當所述第二外形的第二圖案與所述第一外形的所述第一圖案相同時，從所述半導體晶圓采集具有所述第二外形的所述原始圖像。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，通過測量所述原始圖像來分析所述半導體晶圓的步驟還包括：

在所述原始圖像中設定測量盒；以及

獲得所述測量盒中的所述第二圖案的一部分的尺寸，

其中，所述診斷結果表明所述第二圖案的所述一部分的所述尺寸是否正常。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述第二圖案的所述一部分的所述尺寸是所述半導體晶圓的關鍵尺寸、所述第二圖案的第一部件的寬度或長度、或所述第二圖案的所述第一部件和第二部件之間的距離。

7.一種用于診斷半導體晶圓的方法，其中，所述方法包括使用處理電路以執行操作，包括：

根據所述半導體晶圓中的特定布局的圖形數據系統(GDS)信息，執行基于圖像的對準以在所述執行基于圖像的對準之后從所述半導體晶圓采集原始圖像；

在所述原始圖像中設定測量盒；

在所述原始圖像的所述測量盒中布置至少一對指示器；

測量所述指示器之間的距離；以及

根據所述測量的距離分析所述半導體晶圓，從而提供診斷結果。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述特定布局包括多層結構。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述原始圖像包括與所述特定布局的圖案對應的外形，并且所述原始圖像由電子顯微鏡采集。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，在所述原始圖像的所述測量盒中布置所述指示器的步驟還包括：

根據所述圖形數據系統信息，在所述測量盒中的所述圖案的第一位置處布置第一指示器；以及

根據所述圖形數據系統信息，在所述測量盒中的所述圖案的第二位置處布置第二指示器，

其中，在所述原始圖像的所述測量盒中，所述第二位置與所述第一位置相對。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，根據所述測量的距離分析所述半導體晶圓的步驟還包括：

獲得所述第一位置和所述第二位置之間的所述測量的距離；以及

根據所述測量的距離，獲得所述圖案的一部分的尺寸，

其中，所述診斷結果表明所述圖案的一部分的所述尺寸是否正常。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述圖案的所述一部分的所述尺寸是所述半導體晶圓的關鍵尺寸、所述圖案的第一部件的寬度或長度、或所述圖案的所述第一部件和第二部件之間的距離。

13.根據權利要求7所述的方法，其中，根據所述圖形數據系統信息確定指示器的數量和所述指示器的位置。