[發明專利]噴流噴嘴和噴流軟釬焊裝置

有效

• 申請號: 201610815748.6
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN106535494B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 橋本昇;笠間隆博
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及一種用于向印刷基板的局部軟釬焊區域噴射熔融軟釬料的噴流噴嘴和噴流軟釬焊裝置。

背景技術

以往，在進行將電子器件軟釬焊于印刷基板的處理的情況下，大多使用噴流軟釬焊裝置。根據噴流軟釬焊裝置，助焊劑涂敷器、預熱器、噴流軟釬料槽、冷卻器等配置于規定的位置。在利用噴流軟釬焊裝置將電子器件軟釬焊于印刷基板的情況下，利用助焊劑涂敷器向印刷基板的局部軟釬焊區域涂布助焊劑，之后，利用預熱器對印刷基板進行預加熱，利用噴流軟釬焊裝置將印刷基板與電子器件軟釬焊在一起，利用冷卻器對印刷基板進行冷卻，從而完成軟釬焊工序。

例如，作為用于在印刷基板的要實施軟釬焊的區域(局部軟釬焊區域)進行軟釬焊的軟釬焊裝置，已知有一種能夠與局部軟釬焊區域的寬度相對應變更用于噴射熔融軟釬料的噴嘴的寬度的噴流軟釬焊裝置。參照圖12，以下說明利用該噴流軟釬焊裝置在印刷基板3進行軟釬焊的方法。

在印刷基板3的比較狹小的局部軟釬焊區域3A進行軟釬焊的情況下，首先，噴流軟釬焊裝置使噴嘴寬度與局部軟釬焊區域3A的寬度A1相對應之后噴射熔融軟釬料。噴流軟釬焊裝置一邊噴射熔融軟釬料，一邊向圖中的黑箭頭B1的方向輸送印刷基板3，從而使局部軟釬焊區域3A與噴出的熔融軟釬料接觸。作為該情況，能夠列舉出在印刷基板上軟釬焊配置成一列的端子銷等的情況。

在局部軟釬焊區域3B的寬度為與噴嘴的最大的寬度相等的寬度A2的情況下，噴流軟釬焊裝置使噴嘴寬度擴大為寬度A2，一邊向黑箭頭B2的方向輸送印刷基板3一邊進行軟釬焊。作為該情況，能夠列舉出對配置成一列或多列的矩形的電子器件等進行軟釬焊的情況。

在局部軟釬焊區域3C的寬度為比噴嘴的最大的寬度A2寬的寬度A3的情況下，印刷基板3的局部軟釬焊區域3C例如分成兩列進行軟釬焊。首先，噴流軟釬焊裝置將噴嘴寬度保持為最大的寬度A2并且將印刷基板3向黑箭頭B31的方向輸送。由此，位于圖中的上方的第1列被軟釬焊。接著，噴流軟釬焊裝置使噴嘴寬度縮小之后向圖中的下方的黑箭頭B32方向進行輸送，從而對第2列進行軟釬焊。作為該情況，能夠列舉出對配置成多列的矩形的電子器件等進行軟釬焊的情況。

軟釬焊的方向并不限定于所述那樣的一方向。在局部軟釬焊區域3D進行軟釬焊的情況下，噴流軟釬焊裝置使印刷基板3的方向旋轉90度之后將噴嘴的寬度設定為寬度A4，向圖中的黑箭頭B4的方向輸送印刷基板3并進行軟釬焊。

作為這種噴流軟釬焊裝置的相關設備，在專利文獻1中公開了一種軟釬焊系統，該軟釬焊系統包括使開閉器開閉的熔融軟釬料的噴口長度可變部件，將被軟釬焊工件沿著其板面方向且仰角方向輸送。并且，在專利文獻2中公開了一種軟釬焊裝置，該軟釬焊裝置設有開閉機構部，該開閉機構部能夠根據向印刷基板供給軟釬料的軟釬料供給面積變更開口面積。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3910797號公報

專利文獻2：日本特公平7－41411號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1、2的情況下，為了與局部軟釬焊區域的形狀相對應調節軟釬焊面積，而利用開閉器改變開口面積，即便能夠如此，熔融軟釬料在噴嘴內上升的期間也會成為紊流(渦流)，而難以在噴嘴的開口端維持均勻的噴流高度。

因此，本發明解決了這樣的問題，其目的在于，根據印刷基板的局部軟釬焊區域的寬度、位置，使噴嘴開口端處的熔融軟釬料流一樣(接近層流的噴流)，以成為均勻的噴流高度的方式在期望的位置進行均勻的軟釬焊。

用于解決問題的方案

為了解決所述問題而采用的本發明的技術手段為以下那樣。

(1)一種噴流噴嘴，該噴流噴嘴能夠變更熔融軟釬料的噴流寬度，其中，該噴流噴嘴包括：噴流主體部，其具有矩形狀的空洞部，其一端側與軟釬料槽相對，從其另一端的開口端噴射熔融軟釬料流；以及噴流寬度變更構件，其在噴流主體部內進退而變更開口端的噴流寬度，噴流寬度變更構件包括：噴流寬度變更板，其沿著熔融軟釬料的噴流方向延伸；整流塊，其為矩形狀，位于噴流寬度變更板的與開口端相反的一側，沿著進退方向延伸；以及滑動軸，其用于使整流塊進退，整流塊具有軟釬料引導部，該軟釬料引導部是從該整流塊的側面朝向底部傾斜地裁切該整流塊而成的，用于引導熔融軟釬料流。