[發明專利]液冷式冷卻裝置

在審

• 申請號: 201610815330.5
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN107132891A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 渡慶次銳彥;花島博德
• 申請（專利權）人: 株式會社日立信息通信工程
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/473
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

技術領域

本發明涉及液冷式冷卻裝置技術。

背景技術

目前，在將冷卻單元設置于電子設備中的狹小空間內的情況下，經常利用的是空氣冷卻型的散散熱器等。筆記本PC等電子設備伴隨小型化、薄型化而發熱密度變高。為此，要求電子設備的冷卻單元具有更高的冷卻性能。

作為電子設備的冷卻單元，可列舉出液冷式冷卻裝置。液冷式冷卻裝置通過結合水冷卻和空氣冷卻，能夠實現較高的冷卻性能。液冷式冷卻裝置具有受熱部、泵、罐、散熱部、風扇及連接這些構成部分之間的配管等作為構成部分。

作為關于液冷式冷卻裝置的現有技術例，可列舉出特開2006-207881號公報(專利文獻1)。在專利文獻1中記載了旨在實現冷卻性能提高和小型化的冷卻裝置。該冷卻裝置在風扇的兩個側面配置有兩個散熱器。并且，在連接一個散熱器和受熱器之間的配管的中途，以靠近風扇的部分側面及一體的形式設置有罐。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-207881號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

以往的液冷式冷卻裝置為了配置包括配管、罐在內的構成部分，而裝置整體的體積變得較大。為此，以往的液冷式冷卻裝置在安裝于例如筆記本PC那樣的可安裝空間有限的電子設備中的情況下，很難進行安裝。即，難以將液冷式冷卻裝置容納在該可安裝空間內。即使能將液冷式冷卻裝置安裝于電子設備，包括電子設備和液冷式冷卻裝置的系統整體的體積也將變大。即，該電子設備難以實現薄型化、小型化。

尤其是在筆記本PC等電子設備的情況下，其大致具有平板形狀，用于設置冷卻單元的可安裝空間也大致是平板形狀。為此，以往是將散熱器等安裝在該可安裝空間內。但是，光是這樣的話，散熱能力、冷卻效率不足。在該電子設備中，當全功率進行CPU的運算時，由于冷卻性能不足，可能會超過部件上限溫度。為此，在該電子設備中，需要限制CPU的能力進行使用，不能最大限度地利用其性能。

如上所述，以往的液冷式冷卻裝置在小型化、薄型化的方面具有改善的余地。希望在將液冷式冷卻裝置安裝于筆記本PC等電子設備中的情況下，實現高冷卻性能的同時，實現小型化、薄型化的高密度安裝，以使系統整體的體積、厚度變小。

本發明的目的在于提供一種能夠使液冷式冷卻裝置實現高冷卻性能、高密度安裝的技術。

用于解決技術問題的方案

本發明中代表性的實施方式是一種液冷式冷卻裝置，其特征在于，具有以下所示的構成。

一實施方式的液冷式冷卻裝置，包括：受熱部；泵；平板形狀的散熱模塊；以及配管部，所述配管部連接所述受熱部、所述泵及所述散熱模塊之間，用于構成冷卻液流動的路徑，所述散熱模塊具有：風扇；散熱部，包括配置于所述風扇周圍的多個散熱器；以及罐部，所述罐部配置于所述多個散熱器之間。

發明效果

根據本發明中代表性的實施方式，能夠使液冷式冷卻裝置實現高冷卻性能、小型化的安裝。

附圖說明

圖1是示出本發明實施方式一的液冷式冷卻裝置的構成的立體圖。

圖2是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置的安裝構成例的立體圖。

圖3是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的構成的立體圖。

圖4是為了說明實施方式一的液冷式冷卻裝置而示出區域等的定義的平面圖。

圖5是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖6是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置中的一體部的構成的立體圖。

圖7是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置中的散熱器的構成的立體圖。

圖8是示出實施方式一的液冷式冷卻裝置中的散熱器的側面的構成的平面圖。

圖9是示出本發明實施方式二的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的構成的立體圖。

圖10是示出實施方式二的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖11是示出本發明實施方式三的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖12是示出本發明實施方式四的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖13是示出本發明實施方式五的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖14是示出本發明實施方式六的液冷式冷卻裝置的散熱模塊的主平面的構成的平面圖。

圖15是示出比較例的液冷式冷卻裝置的構成的立體圖。

附圖標記說明

1 受熱部 2 泵