[發(fā)明專利]具有即時力和薄膜應(yīng)力控制的基板支撐件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610815239.3 | 申請日: | 2016-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN107039325A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小溫德爾·格倫·博伊德;戈文達(dá)·瑞澤;馬修·詹姆斯·巴斯徹 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國,趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 即時 薄膜 應(yīng)力 控制 支撐 | ||
1.一種基板支撐件,所述基本支撐件包含:
定位盤,所述定位盤包含:
工件支撐表面;和
氣孔,所述氣孔被形成為通過所述工件支撐表面;以及
被設(shè)置在所述氣孔中的傳感器組件,所述傳感器組件經(jīng)配置以檢測一度量,所述度量指示出設(shè)置在所述工件支撐表面上的工件的偏折,其中所述傳感器組件經(jīng)配置以當(dāng)被定位在所述氣孔中時允許氣體流過所述傳感器組件。
2.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件包含:
多孔傳感器外殼;以及
設(shè)置在所述傳感器外殼中的傳感器。
3.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件,其中所述傳感器包含:
傳感器頭,所述傳感器頭經(jīng)對準(zhǔn)垂直于所述工件支撐表面而誤差在+/-3度之內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件,其中所述傳感器外殼包含:
大約1個到大約100個或更多的孔洞,所述大約1個到大約100個或更多的孔洞經(jīng)配置以允許氣體流過所述傳感器組件。
5.如權(quán)利要求2所述的基板支撐件,其中所述傳感器外殼包含:
安裝頭,所述安裝頭被設(shè)置在所述傳感器周圍;以及
裂口墊板,所述裂口墊板被設(shè)置在所述安裝頭下方且經(jīng)配置以將所述傳感器頭定位在所述工件支撐表面下方。
6.如權(quán)利要求5所述的基板支撐件,其中所述安裝頭包含:
接口連接于所述安裝頭的針銷,并且所述針銷將所述安裝頭以一方位定位在所述裂口墊板中,所述方位將所述安裝頭中的孔洞對準(zhǔn)所述裂口墊板中的孔洞。
7.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件離所述工件支撐表面的頂端大約小于大約30mm。
8.如權(quán)利要求7所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件離所述工件支撐表面的頂端大約小于大約5mm。
9.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述工件支撐表面進(jìn)一步包含:
凸部、凹槽、通道、或其它幾何形狀中的一種或多種。
10.如權(quán)利要求9所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件離所述凸部的頂端小于大約100mm。
11.如權(quán)利要求10所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件離所述凸部的頂端大約小于大約5mm。
12.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述傳感器組件包含:
基于光纖的傳感器。
13.如權(quán)利要求12所述的基板支撐件,其中所述基于光纖的傳感器是法布里培洛(Fabry-Pérot)傳感器。
14.一種處理腔室,所述處理腔室包含:
腔室主體,所述腔室主體包圍腔室內(nèi)容積;以及
基板支撐件,所述基板支撐件被設(shè)置在所述腔室內(nèi)容積中,所述基板支撐件包含:
定位盤,所述定位盤包含:
工件支撐表面;以及
氣孔,所述氣孔被形成為通過所述工件支撐表面;以及
被設(shè)置在所述氣孔中的傳感器組件,所述傳感器組件經(jīng)配置以檢測一度量,所述度量指示出設(shè)置在所述工件支撐表面上的工件的偏折,其中所述傳感器組件經(jīng)配置以當(dāng)被定位在所述氣孔中時允許氣體流過所述傳感器組件。
15.如權(quán)利要求14所述的處理腔室,其中所述傳感器組件包含:
多孔傳感器外殼;以及
設(shè)置在所述傳感器外殼中的傳感器。
16.如權(quán)利要求15所述的處理腔室,其中所述傳感器包含:
傳感器頭,所述傳感器頭經(jīng)對準(zhǔn)垂直于所述工件支撐表面而誤差在+/-3度之內(nèi)。
17.如權(quán)利要求15所述的處理腔室,其中所述傳感器外殼包含:
大約1個到大約100個或更多的孔洞,所述大約1個到大約100個或更多的孔洞經(jīng)配置以允許氣體流過所述傳感器組件。
18.如權(quán)利要求15所述的處理腔室,其中所述傳感器外殼包含:
安裝頭,所述安裝頭被設(shè)置在所述傳感器周圍;以及
裂口墊板,所述裂口墊板被設(shè)置在所述安裝頭下方且經(jīng)配置以將所述傳感器頭定位在所述工件支撐表面下方。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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