[發(fā)明專利]磁頭滑塊的加工測試方法、加工測試監(jiān)控裝置及加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610814757.3 | 申請日: | 2016-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN107808675B | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李文杰;陳建倫;傅之浩;余枝超;余俊杰;謝珉;梁卓榮;丁菊仁 | 申請(專利權(quán))人: | 新科實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | G11B5/127 | 分類號: | G11B5/127;G05B15/02 |
| 代理公司: | 深圳永慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44378 | 代理人: | 宋鷹武 |
| 地址: | 中國香港新界沙田香*** | 國省代碼: | 香港;81 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁頭 加工 測試 方法 監(jiān)控 裝置 設(shè)備 | ||
1.一種磁頭滑塊的加工測試方法,其特征在于,包括:
提供至少一個應(yīng)力傳感器于晶圓中,以及提供控制裝置與所述應(yīng)力傳感器連接;
利用加工裝置將所述晶圓加工成磁頭滑塊,所述控制裝置在磁頭滑塊加工過程中監(jiān)控所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)以確定當(dāng)前加工參數(shù)是否合適,并在當(dāng)前加工參數(shù)不合規(guī)格時,向所述加工裝置發(fā)出調(diào)整信號,所述加工裝置根據(jù)所述調(diào)整信號調(diào)整加工參數(shù),其中,所述磁頭滑塊加工過程包括:
形成晶圓,并在晶圓形成工序中在晶圓上形成磁頭滑塊元件及應(yīng)力傳感器;
將晶圓切成多個塊體,繼而將每一塊體切成多個長形條;
對長形條進(jìn)行研磨而將長形條切割成多個獨立的磁頭滑塊。
2.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,所述應(yīng)力傳感器還包括用于監(jiān)控所述磁頭的飛高的熱力傳感器。
3.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,所述應(yīng)力傳感器的制造材料選自鎳、銅、鉻、鉬、鐵、錳、鉑、銥、鋁中的一種或多種。
4.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)包括所述應(yīng)力傳感器的電阻值。
5.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,所述應(yīng)力傳感器包括第一應(yīng)力傳感器和第二應(yīng)力傳感器,其中,第一應(yīng)力傳感器設(shè)置于靠近磁頭滑塊中的讀頭,第二應(yīng)力傳感器設(shè)置于磁頭滑塊的預(yù)設(shè)參考點,所述控制裝置根據(jù)第一應(yīng)力傳感器和第二應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)差異來確定加工參數(shù)是否符合規(guī)格。
6.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,在樣品測試時,所述應(yīng)力傳感器進(jìn)行至少兩次測量,所述控制裝置根據(jù)兩次測量結(jié)果的差異來確定該樣品是否符合規(guī)格。
7.如權(quán)利要求1所述的加工測試方法,其特征在于,在樣品測試時,設(shè)置控制群,分別對樣品和控制群進(jìn)行應(yīng)力傳感器的至少兩次測量,所述控制裝置根據(jù)樣品的基于控制群的補(bǔ)償?shù)膬纱螠y量結(jié)果的差異來確定該樣品是否符合規(guī)格。
8.一種用于權(quán)利要求1-7任一項所述的加工測試方法的磁頭滑塊加工測試監(jiān)控裝置,其特征在于,包括:監(jiān)控單元和與所述監(jiān)控單元連接的控制單元;其中,
所述監(jiān)控單元,與用以加工成磁頭滑塊的晶圓中的應(yīng)力傳感器連接,用于監(jiān)控在磁頭滑塊加工過程中所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù);
所述控制單元,用于根據(jù)所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)以確定用于加工所述磁頭滑塊的加工裝置的當(dāng)前加工參數(shù)是否合適,并在當(dāng)前加工參數(shù)不合規(guī)格時,向所述加工裝置發(fā)出調(diào)整信號以指示所述加工裝置調(diào)整加工參數(shù)。
9.如權(quán)利要求8所述的加工測試監(jiān)控裝置,其特征在于,所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)包括所述應(yīng)力傳感器的電阻值。
10.一種用于權(quán)利要求1-7任一項所述的加工測試方法的磁頭滑塊加工設(shè)備,其特征在于,包括:
加工裝置,用于將晶圓加工成磁頭滑塊,所述晶圓中含有至少一個應(yīng)力傳感器;
控制裝置,與所述晶圓中的應(yīng)力傳感器連接,用于監(jiān)控在磁頭滑塊加工過程中所述應(yīng)力傳感器的性能參數(shù)以確定加工裝置的當(dāng)前加工參數(shù)是否合適,并在當(dāng)前加工參數(shù)不合規(guī)格時,向所述加工裝置發(fā)出調(diào)整信號;
所述加工裝置根據(jù)所述調(diào)整信號對加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于新科實業(yè)有限公司,未經(jīng)新科實業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610814757.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





