[發明專利]應用粉末膠的單面上膠制鞋方法

在審

• 申請號: 201610813798.0
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN107802056A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 陳建雄;王盛一;汪燦;何書瑜
• 申請（專利權）人: 南寶樹脂化學工廠股份有限公司
• 主分類號: A43D25/047
• 分類號: A43D25/047;A43D25/18
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，該方法包含鞋底的貼合及鞋面的貼合的步驟：

S1，鞋底的貼合，為鞋中底與鞋大底的貼合：

(1)洗底打磨：包含鞋大底及鞋中底的清洗及烘烤，或直接打磨鞋底黏合面，以增加黏合度；

(2)表面改質：包含在鞋大底、鞋中底涂抹改質劑使其表面改質；

(3)噴涂膠劑：包含在鞋大底涂布吸附劑及噴涂粉末膠、鞋中底噴涂二合一處理劑、烘烤等步驟；

(4)貼底黏合：包含鞋大底與鞋中底的貼合；

S2，鞋面的貼合，為鞋面與鞋底的黏合：

鞋底部份：

(1)洗底打磨：包含鞋底上方的清洗烘烤或打磨等步驟；

(2)表面改質：包含鞋底上方的表面涂抹改質劑、烘烤等步驟；

(3)刷涂膠劑：包含鞋底上方的涂布吸附劑與噴涂粉末膠、烘烤等步驟；

鞋面部份：

(1)鞋面處理：包含表面打磨，真皮鞋面表面進行打磨；或表面改質，PU合成皮或網布鞋面，于黏合面涂抹改質劑，以增加表面黏著力等步驟；

(2)刷涂處理劑：包含鞋面下方黏合處刷涂二合一處理劑、烘烤等步驟；

(3)鞋面成型：包含鞋面與鞋底的貼合步驟；

其特征在于：于鞋底貼合時，在鞋大底上方黏合面涂布吸附劑及噴涂粉末膠，鞋中底下方黏合面噴涂二合一處理劑單面上膠即能貼底黏合；于鞋面貼合時于鞋底的上方涂布吸附劑及噴涂粉末膠，鞋面下方黏合處則以二合一處理劑噴涂藉由單面上膠即能黏合成型。

2.如權利要求1所述應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，其特征在于，該鞋底的貼合，是在鞋大底上方黏合面噴涂二合一處理劑，鞋中底黏合面涂布吸附劑及噴涂粉末膠單面上膠即能貼底黏合；而鞋面與鞋底貼合時，是于鞋底上方噴涂二合一處理劑，鞋面下方黏合處則涂布吸附劑及噴涂粉末膠，藉由單面上膠即能黏合成型。

3.如權利要求1所述應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，其特征在于，該粉末膠為不帶電的粉末膠，不必利用靜電吸附而能直接以機器噴涂。

4.如權利要求1所述應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，其特征在于，所述粉末膠主要成分為聚氨酯樹脂或聚酰胺樹脂。

5.如權利要求1所述應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，其特征在于，該二合一處理劑是由補強劑與膠水所組成。

6.如權利要求1所述應用粉末膠的單面上膠制鞋方法，其特征在于，所述補強劑的主要成分為PU樹脂。