[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201610812803.6
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN106972005B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 廖國憲;林政男;府玠辰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種半導體封裝裝置，其包括：

一載體，其具有一第一區域、一第二區域及一側表面；

一封裝體，其包括覆蓋所述第一區域的一第一部分及覆蓋所述第二區域的一第二部分，其中所述封裝體的所述第二部分界定一孔隙，其位于所述封裝體的所述第二部分的一上表面中；

一電子組件，其置于所述載體的所述第一區域上且被所述封裝體的所述第一部分包覆；

一印刷式天線，其置于所述載體的所述第二區域上；

一沖壓金屬天線，其置于所述印刷式天線上方，所述沖壓金屬天線具有與所述印刷式天線電連接的一第一端及自所述孔隙暴露的一第二端；

一金屬涂層天線，其置于所述封裝體的所述第二部分上，所述金屬涂層天線延伸通過所述孔隙與所述沖壓金屬天線的所述第二端直接接觸。

2.如權利要求1的半導體封裝裝置，其中所述載體進一步包括一內部連接結構，且所述印刷式天線經由所述內部連接結構電連接至所述電子組件。

3.如權利要求1的半導體封裝裝置，其進一步包括一分段型屏蔽，其置于所述封裝體的所述第一部分與所述封裝體的所述第二部分之間，其中所述分段型屏蔽的一第一端的一部分從所述封裝體暴露。

4.如權利要求3的半導體封裝裝置，其進一步包括一全覆蓋屏蔽，其覆蓋所述封裝體的所述第一部分，其中所述全覆蓋屏蔽電連接至所述分段型屏蔽的所述第一端的所述暴露部分。

5.如權利要求4的半導體封裝裝置，其中所述載體包括一第一接地部，所述第一接地部從所述側表面暴露，且所述全覆蓋屏蔽電連接至所述第一接地部。

6.如權利要求5的半導體封裝裝置，其中所述載體進一步包括一第二接地部，所述第二接地部從所述載體的一上表面暴露，且與所述分段型屏蔽電連接。

7.如權利要求4的半導體封裝裝置，其中所述全覆蓋屏蔽具有與所述載體的所述側表面實質上共平面的一側表面。

8.如權利要求3的半導體封裝裝置，其中：

所述分段型屏蔽進一步包含與所述第一端相對的一第二端；

所述第一端相較于所述第二端更遠離所述載體的所述上表面；

所述第二端面對所述載體的所述上表面；及

所述第一端較所述第二端粗。

9.如權利要求1的半導體封裝裝置，其中所述金屬涂層天線自所述沖壓金屬天線延伸遠離所述電子組件。

10.一種半導體封裝裝置，其包括：

一載體，其具有一頂部表面，所述頂部表面包括一天線區域及一組件區域；

一電子組件，其置于所述載體的所述組件區域上；

一被動組件，其置于所述載體的所述天線區域，所述被動組件包括一端；

一封裝體，其包括覆蓋所述組件區域的一第一部分及覆蓋所述天線區域的一第二部分，所述封裝體的所述第二部分界定一孔隙；及

一金屬涂層天線，其置于所述封裝體的所述第二部分上，所述金屬涂層天線延伸通過所述孔隙與所述被動組件的所述端直接接觸；

其中所述金屬涂層天線自所述被動組件延伸遠離所述電子組件。

11.如權利要求10的半導體封裝裝置，其中所述被動組件是一電阻、一電容或一電感。

12.如權利要求10的半導體封裝裝置，其中所述被動組件是一調整電路。

13.如權利要求10的半導體封裝裝置，其中所述載體進一步包括一內部連接結構，且所述被動組件經由所述內部連接結構電連接至所述電子組件。

14.如權利要求10的半導體封裝裝置，其進一步包括一分段型屏蔽，其置于所述封裝體的所述第一部分與所述封裝體的所述第二部分之間，其中所述分段型屏蔽的一第一端的一部分從所述封裝體暴露。