[發明專利]電子裝置的封裝盒

在審

• 申請號: 201610811934.2
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN107808736A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 潘詠民;范仲成
• 申請（專利權）人: 德陽帛漢電子有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/29;H01F17/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種電子裝置的封裝盒，可供至少一個電子零件安裝，并和一個電路板電連接，該封裝盒包含：一個基座，以及至少一個與該電子零件電連接的安裝在該基座上的端子單元，該端子單元并具有兩支連接端子、兩支第一端子，以及兩支第二端子，其特征在于：

該基座具有一個第一基壁、一個與該第一基壁上下間隔的第二基壁、一個介于該第一基壁及該第二基壁之間的分隔壁、一個連接該第一基壁及該分隔壁并共同界定出一個第一容室的第一連壁，以及一個連接該第二基壁及該分隔壁并共同界定出一個第二容室的第二連壁，該第一容室具有一個第一側開口，該第二容室具有一個與該第一側開口朝相反側的第二側開口，該第一基壁具有一個鄰近該第一側開口的第一側面，該第二基壁具有一個鄰近該第二側開口的第二側面，該分隔壁具有一個鄰近該第一側開口的第三側面，以及一個鄰近該第二側開口的第四側面，而每支連接端子都具有一個突出于該第二側面的第一連接端，以及一個突出于該第三側面的第二連接端，每支第一端子都具有一個突出于該第一側面的第一接線端，每支第二端子都具有一個突出于第四側面的第二接線端。

2.根據權利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該第一基壁的該第一側面及該分隔壁的該第三側面，分別位于該第一容室的該第一側開口的上方及下方，而該第二基壁的該第二側面及該分隔壁的該第四側面，分別位于該第二容室的該第二側開口的上方及下方。

3.根據權利要求2所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該基座的該第一基壁還具有一個與該第一側面間隔的相對面，以及一個連接在該第一側面及該相對面之間并鄰近該電路板的突腳面，每支第一端子還都具有一個突出于該突腳面的第一結合端，每支第二端子還都具有一個突出于該突腳面的第二結合端。

4.根據權利要求2所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該封裝盒還包含一個包覆該基座的外殼。

5.根據權利要求4所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該基座的該第一基壁還具有一個與該第一側面間隔的相對面，以及兩個分別設于該第一側面及該相對面上的卡槽，而該外殼具有兩個間隔的側壁，以及一個連接在所述側壁間的頂壁，每個側壁都具有一個分別卡裝在該基座的所述卡槽內的卡掣條。

6.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：所述電子零件具有數條導線，每個連接端子的該第一連接端、該第二連接端、每個第一端子的該第一接線端，以及每個第二端子的該第二接線端都具有一個夾持相對應的該導線的夾壓部。

7.根據權利要求3所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該端子單元還具有兩支接地端子，每支接地端子都具有一個突出于該第一基壁的該第一側面的第一接地端，以及一個突出于該突腳面的第二接地端。

8.根據權利要求7所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：所述電子零件具有數條導線，每個連接端子的該第一連接端、該第二連接端、每個第一端子的該第一接線端、每個第二端子的該第二接線端，以及每個接地端子的該第一接地端都具有一個夾持相對應的該導線的夾壓部。