[發明專利]電線連接方法與端子有效
| 申請號: | 201610811738.5 | 申請日: | 2016-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN106971950B | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 堀本修平 | 申請(專利權)人: | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/603;H01L23/488 |
| 代理公司: | 11225 北京金信知識產權代理有限公司 | 代理人: | 蘇萌萌;范文萍<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電線 連接 方法 端子 | ||
本發明提供一種電線連接方法與端子。該電線連接方法為將電線(50)連接于端子(10)的方法,其中,將端子(10)夾持在上表面側夾具(101)與下表面側夾具(102)之間而進行定位,并且將電線(50)連接于在被定位的端子(10)的表面上露出的導體(30)(或(31))上。當將上表面側夾具(101)與上表面(11)的接觸范圍同下表面側夾具(102)與下表面(12)的接觸范圍重疊的范圍設為受壓范圍(21)時,在受壓范圍外存在有絕緣體(40)介于導體(30)與導體(31)之間的層疊結構,而在受壓范圍(21)內不存在絕緣體(40)介于導體(30)與導體(31)之間的層疊結構。
技術領域
本說明書中所公開的技術涉及一種對端子與電線進行連接的方法和端子本身。
背景技術
在專利文獻1(日本國特開2007-95875號公報)中所公開的半導體裝置中,半導體元件與端子通過電線而被連接。電線的一端部被連接于半導體元件,電線的另一端部被連接于端子。
通常情況下,端子由單一導體形成。在該情況下,所需的端子數量容易增多。為了避免這種情況,開發了一種如下的端子,即,按照導體、絕緣體、導體的順序進行層疊,并通過介于導體與導體之間的絕緣體而對導體與導體之間進行絕緣的端子。在這種端子的情況下,一根端子具備兩個以上的導體,從而能夠減少所需的端子數量。但是,需要在兩個以上的導體上分別連接電線。
存在端子的一端被固定,其余部分較長地突出的情況。在突出部中,端子的上表面與下表面被開放,且不被拘束。在將電線連接在這種端子上的情況下,需要在連接部的附近對上表面與下表面進行拘束并對端子進行定位。需要將端子夾持在一對夾具之間而進行固定,并在該狀態下連接電線。
發明內容
發明所要解決的課題
在將端子夾持在一對夾具之間而對端子進行固定的連接方法的情況下,存在由于該夾壓力而致使絕緣體損傷,從而通過該絕緣體而絕緣的導體與導體之間的絕緣被破壞的情況。
本說明書提出一種防止由于一對夾具的夾壓力而使導體與導體之間的絕緣被破壞的情況的電線連接方法和端子結構。
用于解決課題的方法
在本說明書中公開的電線連接方法中,對端子與電線進行連接。該連接方法包括:將端子的一部分夾持在上表面側夾具與下表面側夾具之間而對端子進行定位的工序;對在被定位的端子的表面(上表面或下表面或上下兩面)上露出的導體與電線進行連接的工序。在本說明書中,將上表面側夾具與端子上表面之間的接觸范圍同下表面側夾具與端子下表面之間的接觸范圍重疊的范圍設為受壓范圍。設為如下的關系,即,在受壓范圍外存在有絕緣體介于第一導體與第二導體之間的層疊結構,而在受壓范圍內不存在絕緣體介于第一導體與第二導體之間的層疊結構的關系。
根據這種結構,由于在端子的受壓范圍內不存在絕緣體介于第一導體與第二導體之間的層疊結構,因此不存在絕緣體受到損傷而使第一導體與第二導體之間的絕緣被破壞的情況。在端子的受壓范圍外不存在端子在一對夾具之間被夾壓的情況。從而不存在絕緣體受到損傷而使第一導體與第二導體之間的絕緣被破壞的情況。
在受壓范圍外,絕緣體介于第一導體與第二導體之間,從而第一導體與第二導體之間被絕緣。無需為了使第一導體與第二導體絕緣,而在端子的整個范圍內設置第一導體、絕緣體與第二導體的層疊結構。例如,在將端子的寬度方向上的兩端部設為受壓范圍,并將寬度方向上的中央范圍設為非受壓范圍的情況下,如果在中央范圍內存在第一導體、絕緣體與第二導體的層疊結構,則可獲得在長度方向上延伸的端子。在位于寬度方向上的兩端部處的受壓范圍內,即使不存在例如一方的導體,也可獲得在長度方向上延伸的端子。如果不存在一方的導體,則不存在絕緣體介于第一導體與第二導體之間的層疊結構。即使在受壓范圍內絕緣體受到損傷,也由于原本在受壓范圍內就不利用通過介于第一導體與第二導體之間的絕緣體而對第一導體與第二導體進行絕緣的結構,因此不存在絕緣被破壞的情況。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于豐田自動車株式會社,未經豐田自動車株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610811738.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





