[發明專利]半導體集成電路和觸發器有效
| 申請號： | 201610811492.1 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN106533395B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 金智謙;李大成;金珉修 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H03K3/353 | 分類號： | H03K3/353;H03K3/01 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;劉燦強 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 觸發器 | ||
【權利要求書】：
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