[發明專利]半導體元件在半導體模塊上的布置結構和相應方法在審
| 申請號： | 201610810415.4 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN106560921A | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | A·阿佩斯邁爾;J·阿薩姆 | 申請（專利權）人： | 奧迪股份公司 |
| 主分類號： | H01L25/11 | 分類號： | H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人： | 金林輝,吳鵬 |
| 地址： | 德國因戈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 模塊 布置 結構 相應 方法 | ||
【說明書】：
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