[發明專利]水冷散熱排結構有效
| 申請號: | 201610810291.X | 申請日: | 2016-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN107809878B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 邱榮毅;張富貴 | 申請(專利權)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;韓芳 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水冷 散熱 結構 | ||
本創作是一種水冷散熱排結構,包括至少一第一封閉件、至少一第二封閉件及復數散熱件堆棧構成一水冷散熱排本體,該第一、二封閉件與該等散熱件依序堆棧經一熱處理方式連接構成一體,該第一、二封閉件的一側分別連接在對應該水冷散熱排本體的上、下側,以封閉該水冷散熱排本體內形成的一螺旋流道的頂側與底側,一第一結合部選擇設置在該第一封閉件或該螺旋流道的一端,一第二結合部選擇設置在該第一封閉件或該螺旋流道的另一端,并該第一、二結合部連通相對該螺旋流道。
技術領域
本創作有關于一種水冷散熱排結構,尤指一種具有達到散熱效果佳的水冷散熱排結構。
背景技術
隨著計算機信息等高科技產業的快速發展及其應用范圍的擴大,計算機裝置處理數據的速度也越來越快。目前計算機設備內部之電子組件的體積趨于微型化,集成電路(Integrated circuit,IC)的密集度也相對增加,連帶使得單位面積所產生之熱量亦相對地增加。若不及時將電子組件產生的大量熱能散除,將會造成電子組件的損壞,使計算機裝置無法運作。
為了降低發熱電子組件的工作溫度,市面上出現一種水冷式裝置由一水冷排透過二水導管連接一水泵(Pump)及一水冷頭,透過水泵(Pump)驅使水冷液(或稱工作液體)流動到水冷排上散熱并不斷地進行循環冷卻,以快速散除熱量。請參閱圖1,習知水冷排1主要是由三個獨立組件所組成,亦即由復數呈彎繞狀的散熱鰭片11、復數扁管12及二側水箱13所組成,該等散熱鰭片11設于該等扁管12彼此之間,且該等散熱鰭片11系呈彎繞狀并以彎折點外側與對應相鄰該等扁管12的外側之間是透過焊錫焊接而成,二者僅有點接觸,前述二側水箱13與相焊接后的該等散熱鰭片11與該等扁管12的兩側也是透過焊錫焊接而成,令該二側水箱13與該等散熱鰭片11及該等扁管12連接構成所述水冷排1,并其中一側水箱13上設有一進水口131與一出水口132,該進水口131與出水口132分別用以連接相對二水導管(圖中未示)。
雖然習知水冷排4的該等扁管12內的工作液體其上熱量會傳導至該等散熱鰭片11上來散熱,但卻延伸出另一問題,就是工作液體的熱量傳導至該等散熱鰭片11的熱傳效率不佳,因該等散熱鰭片11與該等扁管12是兩個獨立組件透過焊錫焊接而成,所以該等散熱鰭片11并不是該等扁管12本身的一部分,使得該等扁管12將熱量傳導至該等散熱鰭片11之間會有熱阻現象,以造成該等扁管12將吸收到水冷液的熱量傳導至兩旁該等散熱鰭片11上的熱傳導效率不佳,進而導致整個水冷排1的解熱效能降低(或熱交換效率降低)的問題。另外,由于該等散熱鰭片11是透過彎折點的外側與兩旁的扁管12外側相焊接,使該等散熱鰭片11的中間部位111結構強度是較為薄弱,容易受到外力碰撞而損壞(如變形)的問題,且在等扁管12與該等散熱鰭片11之間的熱傳導效果也非常不盡理想。
再者,習知水冷排1是由三個獨立組件來組成,使得在組裝制程上繁雜且也相當花費時間及人力的問題,此外易有漏水的疑慮者。
發明內容
為有效解決上述之問題,本創作之一目的在提供一種解熱效能佳的水冷散熱排結構。
本創作之另一目的在提供一種具有提升熱傳導效率及增加鰭片結構強度的水冷散熱排結構。
本創作之另一目的在提供一種透過一螺旋流道的結構設計,令一工作液體可于該螺旋流道內的流動時間增加或延長,藉以有效提升散熱效率的水冷散熱排結構。
本創作系提供一種水冷散熱排結構,系包括至少一第一封閉件、至少一第二封閉件及復數散熱件,該等散熱件堆棧構成一水冷散熱排本體,該每一散熱件具有一透槽,該透槽系貫穿形成在各該散熱件上,該等透槽堆棧形成一螺旋流道,該第一、二封閉件的一側分別連接在對應該水冷散熱排本體的上側及下側,以封閉該螺旋流道的頂側與底側,一第一結合部選擇設置在該第一封閉件或該螺旋流道的一端,一第二結合部選擇設置在該第一封閉件或該螺旋流道的另一端,并該第一、二結合部連通相對該螺旋流道;透過本創作此結構的設計,使得有效達到降低成本及解熱效能佳的效果,進而還有效達到增加鰭片結構強度的效果。
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